硅光高增长
2021年12月13日 ， 针对1.6T光接口的MSA行业联盟宣布成立 ， 宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点 。
根据Lightcounting的统计 ， 从2016年开始 ， 基于SiP产品的市场份额稳步增长 ， 2018年以后增长加速 。 其预计 ， 全球硅光模块市场将在2026年接近80亿美元 ， 市占率超50% 。 同时2021-2026年硅光模块整体累计规模将接近300亿美元 。
马天诣指出 ， 硅光集成优点包括了低功耗、高集成度体积减小 ， 通过光子介质传输信息因而连接速度更快 ， 同时 ， 硅光技术可以通过晶圆测试等方法进行批量测试 ， 测试效率显著提升 。 另外 ， 从材料成本角度 ， 传统的Ⅲ-Ⅴ族材料（GaAs/InP）衬底因晶圆材料生长受限 ， 生产成本较高 ， 而随着传输速率的进一步提升 ， 需要更大的Ⅲ-Ⅴ族晶圆 ， 芯片的成本支出将进一步提升 。 与Ⅲ-Ⅴ族材料相比 ， 硅基材料成本较低且可以大尺寸制造 ， 因而理论上芯片成本可显著降低 。
但与此同时 ， 硅光集成当前整体产业化程度并不高 ， 这也意味着没有成熟产业链做晶圆级的测试 ， 芯片良率也相对较低 。 “硅光技术与传统分立式技术的成本平衡点在400G ， 具体比较数据中心400G光模块传统方案与硅光方案 ， 硅光相对而言优势并不突出 。 随着光模块速率向800G及以上更高速率演进 ， 受制于传统光芯片价格及供应能力等问题 ， 硅光的成本优势有望逐渐凸显 ， 同时伴随着硅光模块产业链、工艺等发展得更为成熟 ， 其渗透率有望迎来加速提升 。 ”马天诣解释道 。
这种情况下 ， 通信巨头们早已开始悄然布局 。 近几年来包括思科、华为、Ciena、Juniper等纷纷通过收购布局硅光技术 ， 以Intel为例 ， 其此前提出的“集成光路”的愿景 ， 就立志将硅光技术应用于千亿级的IC市场 。
（作者：陈红霞 编辑：张伟贤）