在小米12背后:小米自研创新与共生成长的破局之路( 三 )


“1个亿花完了 , 也没出来什么成绩 , 非常愧疚地去找老板汇报 。 ”小米工程师龚晟宇回忆道 , “雷总沉默了三十秒 , 又给了1个亿 。 ”
“失败是有意义的 , 因为它告诉你成功不在这 , 还得再往前走走 。 ”小米相信 , 把所有的弯路都走遍 , 才能让梦想笔直向前 。 也正是因此 , 在小米的自主研发路上 , 以亿为单位的投入几乎每周都在新增 。
2021年 , 小米在研发领域累计投入了约130亿元 , 年复合增长率已连续多年超过30% 。 而此前多年里 , 小米还通过百万美元技术大奖、青年工程师激励计划、技术专家与新十年创业者计划 , 聚集全球尖端的技术人才 。 在核心技术创新上 , 小米逐渐摸索出了自己的模式路径:它有着技术为本的长期战略耐心 , 同时还有风险可控下的极度激进 。
小米12系列发布会上 , 雷军宣布 , 未来五年小米将再投入1000亿元研发经费 , 用于核心技术的突破创新 , 这超过了小米过去11年的利润总和 。
自主科研创新的基因在小米成长的过程中不断生根发芽 , 终于开花并产出了果实 。
2014年 , 小米在成立的第三年就已经开始自研制芯 。 据公开资料显示 , 2014年10月 , 小米和联芯成立了一家全资子公司 , 名为松果电子;2015年7月 , 松果电子完成芯片硬件设计 , 第一次流片;2017年 , 小米正式公布成果 , 第一代手机芯片“澎湃芯片S1”出世 , 成为继苹果、三星、华为后第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商 。
然而在接下来的几年里 , 澎湃芯片似乎消失在了大众的视野中 。 直到2020年的8月 , 雷军在回应“小米是否还在坚持造芯”的质疑之时表示:小米的“造芯计划”遇到了巨大困难 , 但是小米的“造芯”计划依旧在继续 。
2021年是小米芯片重点发力的一年 , 在春季新品发布会上 , 小米向外界发布了自研的图像处理芯片“澎湃芯片C1/P1” , 而在此次小米12系列发布会上 , 小米12系列搭载了自研的充电芯片“澎湃芯片C1/P1” , 都是小米自研制芯的新成果 。
在SoC、影像、充电等领域 , 小米5年自研三款芯片 , 快速实现在多个芯片细分领域的体系化能力搭建 。 2021年12月7日 , 小米在上海成立上海玄戒技术有限公司 , 主攻半导体科技、芯片设计等业务 , 标志着小米芯片业务开启了新阶段 。
据了解 , 截至目前 , 小米已经搭建了技术创新的三级火箭体系:在手机核心领域死磕技术创新、领先体验 , 其中在充电、电池上已全面领先 , 显示创新上领先行业一年 , 影像领域打造一流创新能力 , 自研芯片探索不止;在“手机×AIoT”领域构筑生态新连接 , MIUI 13互联互通、连接万物 , UWB技术重构设备之间的连接 , 智能眼镜探索版重构人与信息之间连接;在“新物种”领域布局前沿科技 , 发布了一款全球领先的量产仿生四足生机器人CyberDog 。
目标三年全球第一 , 带动国内产业链供给侧改革
对标高端旗舰、称霸手机市场 , 这些对于小米来说只是前进路上的一个“小目标” 。
2021年中旬 , 在小米十一周年之际 , 雷军发表了以“我的梦想 , 我的选择”为主题的年度演讲 。 在演讲中雷军宣布了小米的下一个目标:三年时间 , 拿下全球第一 。
为了拿下“全球第一” , 小米一直在产业链上下游进行布局和改革 。
“现在手机工业都大规模的推进国产化器件的选用 , 在这个浪潮下 , 小米有非常大的责任推动国产化器件 。 ”雷军深刻地理解核心技术依赖国外公司可能面临的风险 , 带动上下游产业链国产化 , 不仅能够确保供应安全 , 同时也能更好地促进创新、降低成本 , 获得更大的国际竞争比较优势 。

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