人才没白挖 ， 14纳米芯片试产良品率高达95%

2017年年底 ， 赵海军和梁孟松成为中芯国际的联合首席CEO后 ， 中芯国际的技术研发进度加快 。 中芯国际们28纳米芯片良品率迅速提高 ， HKC开始爬坡 ， HKC+MOS芯片代工产品年中将试产 。 特别是中芯的14纳米芯片的研发获得巨大成功 ， 目前试产的良品率已经高达95% ， 技术达到了量产的要求 。 14纳米芯片预计将在2019年的年初量产 ， 量产时间足足提前了半年 ， 这也是包括合资芯片代工厂在内的中国大陆最高芯片工艺水平 。 中芯最近两年的高薪挖研发人才 ， 确实没白挖 ， 技术成果立竿见影 。

巨资投入研发 ， 100亿美元没打水漂

中国大陆的芯片技术人才能力不算差 ， 当年中芯的90纳米芯片仅落后台积电1年 ， 但由于光刻机等核心设备被禁 。 40纳米芯片就落后了台积电3年 ， 28纳米甚至落后了6年 。 这次14纳米差距缩小到3.5年 ， 中芯、上海集成电路基金和国家集成电路大基金共同投资新芯片工厂的百亿美元 ， 也不会打水漂了 。