为了从台积电手中夺回“全球最先进芯片制造商”的宝座 ， 英特尔抢先下手了 ， 尽管阿斯麦（ASML）最新型号的光刻机还未投产 ， 但英特尔已经打钱预定了 。 建厂扩产、被传收购格芯 ， 现在又开始抢购光刻机 ， 最近 ， 英特尔为了在芯片大战中翻身 ， 动作频频 。 这并不意外 ， 英特尔CEO已经表过态了 ， “我们不要浪费这场危机” 。
抢先购入
报价逾3.4亿美元 ， 光刻机巨头阿斯麦的下一代设备价格再创新高 ， 较前一代价格增逾13% 。
即便是天价 ， 也不影响芯片厂商的踊跃 。 当地时间1月19日 ， 阿斯麦官网显示 ， 英特尔已经率先订购了一台 ， 为业内首家 。
作为制造芯片的核心装备 ， 光刻机的先进程度等直接决定了芯片的制程工艺 。 自2017年阿斯麦第一台量产的EUV光刻机正式推出以来 ， 三星的7nm/5nm工艺 ， 台积电的第二代7nm工艺和5nm工艺的量产都是依赖于0.55数值孔径的EUV光刻机来进行生产 。
而伴随着芯片厂商向3nm制程工艺冲刺 ， 对光刻机的要求也越来越高 ， 需要依赖于阿斯麦新一代的高数值孔径（High-NA）EUV光刻机EXE:5000系列 。
此次英特尔订购的这台光刻机 ， 型号为High-NA量产型EUV光刻机EXE:5200 ， 将采用不同的镜头系统 ， NA更大 ， 将会是业界最强的光刻机 。 阿斯麦发言人表示 ， 更高的光刻分辨率将允许芯片缩小1.7倍 ， 同时密度增加2.9倍 。 未来比3nm更先进的工艺 ， 将极度依赖高NA EUV光刻机 。
阿斯麦方面称 ， “High NA”EUV ， 每台的成本约为3亿美元 。 第一批原型将于2023年发货 ， 预计要到2025年才能用于批量生产 。
其实 ， 首个订单花落英特尔并不意外 。 去年7月 ， 在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上 ， 英特尔已宣布将在2024年量产20A工艺（相当于台积电2nm工艺） ， 并透露其将率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机 。
不过 ， 台积电和三星也不甘示弱 。 此前 ， 台积电已经向阿斯麦采购了High-NA研发型EUV光刻机EXE: 5000 ， 业内预计在今年内会跟进下单High-NA量产型EUV光刻机 。
翻身之战
显而易见 ， 英特尔此次急于出手是为了争夺最强芯片制造商地位 。 此前在7nm领域的争夺 ， 英特尔就不及台积电和三星 ， 略逊一筹 。
英特尔10nm曾被认为是台积电7nm的同一代 ， 英特尔7nm被认为是台积电5nm的同一代 。 早在2018年4月 ， 当英特尔10nm制程芯片难产时 ， 台积电已经宣布成功量产EUV工艺的7nm制程芯片 。 6个月后 ， 三星也宣布量产7nm EUV工艺 。
到了2019年 ， 台积电开始试产5nm制程芯片 ， 同年 ， 英特尔量产10nm 。 至于英特尔的7nm ， 在最新的规划里 ， 预计投产时间是2022二季度 。 而台积电的3nm芯片将在今年下半年量产 。
制程持续落后 ， 英特尔在上游设备和下游市场上也不占优势 。
去年5月 ， 三家芯片大厂曾展开一次激烈角逐 。 在半导体工艺进入7nm节点之后 ， EUV光刻机成了关键装备 ， 而台积电明显在此前抢占了先机 。 据统计 ， 阿斯麦近年来一共量产了100台左右的EUV光刻机 ， 其中供应给台积电的就有70台 ， 占了绝大多数份额 。
台积电同时还是市场的绝对占据者 。 去年三季度 ， 台积电凭借148.84亿美元的营收 ， 拿下了全球芯片代工市场53.1%的市场份额 。
同样 ， 台积电还手握多家大客户 。 据《经济日报》报道 ， 台积电2022年的产能十分抢手 ， AMD、苹果、英伟达、高通等数十家客户纷纷预先支付资金 ， 以确保后续的生产能够顺利进行 。 预计台积电今年将取得1500亿新台币的预付款（约合346亿元人民币） 。