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均热板下方是 DDR5 内存 ， 8Bank Group 规格 ， 每条 16GB 4800MHz ， 内存性能极佳 ， 需要更大的话可以自行升级扩容 。

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自带的硬盘为 1TB 的镁光 OEM 硬盘 ， 型号为 Micon3400 是一块性能很好的 PCIe 4.0x4 高速硬盘 。 如果不够的话下方还有一个额外的 M.2 插槽 。

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ROG 枪神 6 最下方是一块 90Wh 的电池 ， 在电竞游戏本中算是相当之大了 ， 外出办公不成问题 。 配合 100W 的 PD 充电器 ， 外出可以和手机共用 ， 大大减少旅行重量 。

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三、烤机 & 跑分
如此豪华的散热配置能否压得住 i9-12900H + RTX 3070Ti 呢？我们接下来通过压力测试考验一下它的性能释放 。 首先是单烤 CPU ， 我们用 AIDA64 单烤 FPU 进行烤机 。 在 15Min 的单烤 FPU 后 ， CPU 可以保持在 110-120W 的性能释放间波动 ， 温度在 88℃左右 ， 这个性能释放相当惊人 ， 已经几乎可以达到台式机的水平了 。

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然后我们使用 FurMark 甜甜圈进行单烤 GPU ， 由于 Dynamic Boost 技术的加持 ， 这颗 RTX 3070Ti 全程都可以稳定在 150W 的满功耗 ， 温度也仅有 76℃ 。 可见 ROG 枪神 6 的散热功力相当之扎实 。

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接下来我们同时烤 CPU 和 GPU ， 模拟最大的压力 ， 运行 15 分钟的双烤 。 15 分钟后 CPU 稳定在 55W、75℃ ， GPU 稳定在 125W、76℃ 。 整体运行在略高于 TDP 的功耗上 ， 这是为什么呢？

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这是因为 ， ROG 针对显卡的实际表现 ， 提供了 ROG Boost2.0 功能 ， 增加了整体的功耗配额 ， 带来发烧级的性能 。

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在经过长时间的烤机后 ， 枪神 6 的表面温度也并不高 。 键盘最高温出现在中部 ， 近 41℃左右 ， 长时间游戏不会“铁板熊掌” 。

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因此在接下来的理论性能测试中 ， 我们也会开到增强模式下进行测试 。 首先我们测试一下 i9-12900H 。
在 R20 中 ， 获得了单线程 722 分 ， 多线程 7357 分的成绩 ， 与 i7-11800H 相比都提升了近 35% ， 这个提升相当不小了 。

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在 R23 中 ， 获得了单线程 1879 分 ， 多线程 19353 分的成绩 ， 与 i7-11800H 相比同样有着非常大的提升 ， 不论是在游戏还是生产力环节都有进步 。

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接下来看看显卡的表现 ， 在 3DMark Time Spy 中的跑分达到了 11356 分 ， 这个成绩相比 RTX 3070 提升了 10% 左右 。