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联想中国区手机业务部总经理陈劲微博截图
毫无疑问 ， 从各家的散热板一个比一个大就可以看出 ， 新一代骁龙并没有解决上一代就存在的发热问题 ， 仍然是一条“火龙” ， 而三星对此难辞其咎 ， 因为上一代“火龙”骁龙888采用的就是三星5nm工艺代工 。

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图源：微博
看着各家都在想方设法“驯龙” ， 高通也是看在眼里、急在心里 。
2月15日 ， 国外科技媒体“wccftech”报道称 ， 台积电正忙于以4nm制程为苹果生产新一代A系列处理器 ， 在没有多余产能提供给高通的情况下 ， 高通只能使用三星的4nm制程来生产骁龙8 Gen 1 。
不过 ， 高通正与台积电协商 ， 希望委托台积电代工4nm工艺的骁龙8 Gen1 plus ， 以取代目前的骁龙8 Gen1 ， 而且高通希望骁龙8 Gen 1 Plus能尽早交货 。
报道指出 ， 高通之所以做出该选择 ， 就是因为三星的4nm制程无法很好的解决骁龙8 Gen1处理器发热的问题 。 即便相关的手机制造商会寻求更好的散热方式来降低处理器的发热情况 ， 但通过先进制程技术来降低发热状况 ， 仍是其重要的关键 。 目前已经曝光的文件显示 ， 已经有手机厂商的新款手机决定采用高通骁龙8 Gen 1 Plus处理器 ， 以及其他更先进的零部件 。

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wccftech报道截图
而微博上也有科技博主发文称 ， 高通在台积电投片的4nm骁龙8 Gen1 plus ， 有2万片晶圆预计可以提前到4月 ， 开始在二季度交付 ， 而第三季开始每季度都有超过5万片的8 Gen1 plus产出 ， 目前良率超过7成以上 ， 比三星4nm高出不少 。

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高通之外 ， 联发科也是手机处理器市场不可忽视的存在 。 去年12月 ， 联发科发布台积电4nm制程代工的天玑9000 SoC ， 但至今仍没有手机搭载该芯片上市 。 之前 ， OPPO、vivo、红米、荣耀都曾宣布将采用联发科最新产品 ， 其中OPPO的旗舰产品Find X系列机型将搭载天玑9000 ， 计划在本月发布 。
纵观目前的国产手机市场 ， 各厂商搭载的大多都是高通和联发科两家的产品 ， 加上安卓系统 ， 可以说同质化严重 。 而对于想要冲击高端的小米OV们来说 ， 自研芯片可以说是一条必走之路 ， 华为就是个很好的例子 。
【Redmi品牌总经理卢伟冰：知道大家对这“破芯片”不满意，高通加油】Strategy Analytics高级分析师吴怡雯在接受观察者网采访时表示 ， 麒麟芯片对华为手机高端化的成功贡献很大 。而在缺乏差异化竞争的安卓手机市场 ， 元器件的定制本身是国内厂商依托规模优势、加强护城河的一个方式 。 如果国产手机厂商要冲击高端市场、牢固占据消费者心智、且增加硬件毛利率 ， 那自研SoC是一个需要跨过的挑战 。 但不积跬步 ， 无以至千里 ， 这需要战略耐心和持续的投入 。