不过 ， 要想突破行业的天花板 ， 在荣耀 MagicBook V 14 极窄边框里塞进去 500 万高清广角双摄像头 ， 荣耀需要付出的研发成本可想而知 。
首先是高额的定制成本 。
面对行业普遍的 100 万像素 ， 荣耀率先做 500 万 ， 意味着很多元器件都需要定制 ， 这就要厂商们花费更多的制造成本 ， 包括 Camera 模组、屏幕、边框等部分都需要重新定制、开模 ， 另一方面还要兼顾良品率 ， 研发支出大 ， 成本会更高 。
其次 ， 是技术上的难度 。 比如 ， 如何在保证 90.5% 的超高屏占比的同时 ， 塞进 500 万像素摄像头 CMOS？又如何保证使用性兼顾极窄边框的美感？在算法方面 ， 又如何解决降噪等一系列问题？
对于行业来说 ， 这都是需要解决的难题 。 而荣耀敢站出来做行业第一个“吃螃蟹的人” ， 其底气 ， 来自行业创新的意识与强大的技术沉淀 ， 以及在手机领域深耕多年的供应链技术 。
熊军民在科普文章中提到 ， 为了缩小体积 ， 荣耀发挥供应链优势创新使用了行业首家定制的 500 万像素 Camera 模组和小型集成化 ISP 芯片 。 另外 ， 研发小伙伴凭借丰富的手机镜头设计经验 ， 通过不断对 500 万像素光学镜头的底层架构设计和集成进行优化 ， 最终大幅度缩小了镜头的 TTL（Total Track Length 镜头全长度）尺寸 ， 实现模组总厚度控制在 3mm 左右 ， 相对常规设计改进 50% 以上 。
镜头 TTL 影响到模组的高度 ， 随着超薄化的趋势 ， TTL 也需要变得更小 ， 通过一组数据对比可以更直接的体会到荣耀在这方面倾注的心血 。 对比手机来说 ， 手机的 5M cam ， 宽度一般在 5.5mm ， 而荣耀笔记本同样采用了 5M ， 却把模组总厚度控制在了 3mm 左右 ， 这样的提升幅度无疑凸显荣耀倾注在底层架构和集成优化上的努力 。

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在摄像头组基板上 ， 荣耀的研发工程师们则挑战了镜头壁厚 0.15mm 这一高难度工艺 ， 结合基板上器件布局的优化 ， 即通过不等宽 PCB 设计 ， 将模组最窄度控制在了 3.8mm 。 目前 PC 界模组宽度一般是在 4mm ， 这 0.2mm 的差距或许是荣耀的一小步 ， 却是行业的一大步 。 而以上两点也是荣耀 MagicBook V 14 实现 90.5% 的超高屏占比的关键 。
最后在成像质量上 ， 荣耀 MagicBook V 14 采用 500 万像素摄像头的 CMOS 尺寸达到了 1/5 英寸 ， 相对行业普遍使用的 720P 的 1/9 英寸传感器 ， 其感光能力提升高达 224％ ， 支持输出 1440P 分辨率的高清高质量视频影像 ， 画面分辨率是普通 HD 成像分辨率的 4 倍 。
算法方面 ， 更是实现了多轮优化 ， 以及采用视频降噪及视频 HDR 技术 ， 大大提升了视频通话实际效果 。
比如针对 ISP 输出图像噪声大的问题 ， 采用时域降噪算法很好的平衡噪声抑制能力和细节保持能力 ， 在降噪效果增强和运动残影去除上体现出了算法的强大优势 ， 给用户呈现了高清画质；针对逆光背光场景下人脸或者场景较暗的典型问题 ， 使用暗部细节增强算法给用户提供更好的画质动态范围 ， 综合上述两种算法的使用 ， 为用户提供了更好的视频通话体验 。
最终 ， 荣耀 MagicBook V 14 实现了业内首发 500 万高清广角双摄 ， 以一己之力带动了整个笔记本摄像头发展前进 15 年 。
秉持“笨鸟精神”、“双轮驱动”理念 ， “荣耀式”创新为 PC 行业带来新的方向和思考
荣耀在 PC 领域的持续创新 ， 正推动着整个传统笔记本市场从原本的堆砌硬件向软硬件协同升级模式的转变 ， 这一切 ， 离不开荣耀“双轮驱动”的产品理念 ， 基于对消费者深层次需求的洞察和对未来技术的前瞻性能力 ， 通过持续不断的技术创新和研发层面的投入 ， 走出一条独特的、注重消费者体验和聚焦创新产品为核心竞争力的“荣耀”路径 。