OPPO Find X5 Pro天玑版被联发科寄予很高的期望 ， “我们在这个旗舰市场上 ， 踏出成功的第一步是非常重要的 ， 我们很高兴跟OPPO一起踏出这一步 ， 市场上需要更多旗舰的选择 ， 我想OPPO Find X5 Pro天玑版会是市场上非常出色、让用户有更好选择的一个旗舰手机 。 ”李彦辑表示 。
旗舰破局 ， 联手探索技术的深水区
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OPPO与联发科一直以来都有着深度的合作 ， 2021年OPPO已经成为联发科最大的合作伙伴 。 在当下 ， 联发科与OPPO都有一个共同的目标：高端旗舰市场 。
近期 ， Counterpoint 官网发布了2021年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据 ， 联发科以33%的市场份额 ， 再次拿到了手机芯片出货量的首席位置 。 这已经是联发科连续六个季度在手机芯片出货量排行榜上登顶 ， 从市场份额来看 ， 联发科芯片在市场中的认可度已经很高 ， 挑战就是在旗舰市场的认可度 。
OPPO于2016年就已经冲进全球智能手机第一阵营 ， 这些年以来一直在上探 ， 希望在高端旗舰市场获得更多用户的认可 。 经过多年的积累 ， 2022年又有了更多新的突破点 。 在李杰看来 ， 第一是底层技术——芯片的机遇 ， 自研芯片 ， 或是跟主SoC更紧密的合作 ， 才有可能打破这种同质化的局面 。 第二是手机形态 ， 手机形态的固化让手机同质化越来越严重 ， 近两年折叠屏出现 ， 今年以Find N为代表的折叠屏手机逐渐成熟 ， 使得手机形态有了大的突破 。 第三是大时代背景下的品牌 ， OPPO以Reno系列接棒R系列 ， 又深耕Find X系列 ， 投入更稳定的品牌和营销资源 ， 技术深入与全球化的机遇相叠加 ， OPPO打造高端旗舰品牌有了更大的空间 。
“OPPO也好 ， MediaTek也好 ， 对品牌的高端化 ， 都是我们的挑战 。 ”李杰认为让更多的消费者和用户在旗舰选择上接受OPPO和联发科 ， 需要真正深入到技术的深水区 ， “比如这次我们跟联发科在芯片层合作 ， 难度就是非常大的 。 ”
天玑9000在芯片领域率先进入技术深水区 ， 在技术上领跑行业 ， 该芯片基于台积电4nm工艺打造 ， 是目前最先进的制程工艺 ， 由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成 ， GPU为ARM Mali-G710 ， 安兔兔综合成绩突破了100万分 。 相比主流市场上的骁龙芯片最大的特点就是性能与功耗之间的平衡 ， 被称为“最冷静的旗舰芯片” 。 也正是因此 ， Counterpoint研究总监Dale Gai对这一代产品给出乐观的预期：联发科优异的成绩来源于在手机芯片技术长期以来的持续投入和不断突破创新 ， 同样得益于其对于手机市场发展趋势和用户需求的深度洞察 。 预计2022年第一季度的收入将在智能手机旗舰芯片组（天玑9000）的推动下实现增长 。
Find X系列是OPPO的高端旗舰系列 ， 从2018年重返市场以来创新不断 ， 给用户带来一次又一次惊喜 。 天玑9000在技术上的领先性 ， 是这次OPPO 选择其的理由 。 “OPPO无论是做芯片的选择 ， 还是其他产品器件的选择 ， 都是基于用户的层面去做选择 ， 哪个表现更好就选哪个 。 ”李杰表示 ， 之所以选择天玑9000是两个原因 ， 一是整体的性能 ， 二是能效比 。 李杰举了一些具体的例子 ， 天玑9000在整个芯片的架构上 ， 无论是CPU还是GPU ， 都是有非常先进的理念和架构去做的 ， 比如ISP的处理性能可以达到90亿像素每秒的这种顶级性能 ， 再比如搭载天玑9000的Find X5 Pro天玑版登顶了苏黎世AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜 ， 双冠表现颇为亮眼 ， 天玑9000的这些能力都让OPPO在终端产品上有更大的发挥空间 ， 给用户带来更好的体验 。