问：您在发布会时提到骁龙8Gen1是青龙偃月刀 ， 但其实使用同样芯片的不同手机体验差异还是很大 ， 芯片调教能力是安卓厂商研发实力的一种体现吗？
赵明：驾驭一款芯片 ， 将芯片性能释放出来需要极高的技巧和能力 。 硬件决定的只是一款产品的下限 ， 最基础的能力 。 但是一款产品性能能够释放多少 ， 这取决于芯片的潜能被开发出多少 。
要将SOC潜力充分释放 ， 企业要从底层的技术进行研究 。 在过去的一年当中 ， 我们的团队花了大量的精力去深入这颗SoC芯片的每一个存储器之间的控制 ， 分解后把调度进行细化 ， 并取得了一些突破 。
问：现在国内有很多手机厂商 ， 包括供应链企业都有造车的相关动作 ， 荣耀是否有造车的打算？您觉得为什么手机厂商会去造车 ， 这是否说明手机市场的增长空间已经不那么广阔了？
赵明：荣耀不会造车 ， 我们相当长的时间内或者在未来可见的几年内 ， 我们都不会进入汽车领域 ， 我们要专注于把智能手机的消费者痛点一个一个打破 ， 一个一个去终结 。 智能手机做到今天 ， 大家都觉得“内卷”了 ， 但荣耀恰恰看到 ， 在很多方面我们还可以做出更好的突破和创新 。
至于其他企业为什么造车,可能是每个公司的市场战略和对未来的判断不一样 。 我们认为智能手机行业 ， 以及以智能手机为核心的全场景的产业有巨大的发展潜力 。 但是我们未来也会跟汽车的合作伙伴一起来合作 ， 打造更多全场景的体验 。
问：今年荣耀对海外市场的期待是怎样的？
赵明：荣耀海外市场今年会重新启动 ， 在欧洲、中东非洲、亚太、拉美各个区域 ， 我们的团队已经整装待发 。 从3月份开始 ， 陆续的会有多款产品在全球发布 ， 可能在3-4个月的时间里 ， 我们几乎每个月都会发布一款产品 。
问：未来荣耀会不会一直将最强影像作为Magic系列的长期目标？与过去在华为体系相比 ， 荣耀在影像方面有哪些自主创新？
赵明：毫无疑问 ， 在荣耀全新双旗舰的战略下 ， Magic数字系列是承载了打破影像科技天花板的责任 。 我们会用整个影像体验 ， 而非硬件堆砌来对标苹果 。
荣耀从华为独立出来那一天 ， 技术上的联系已经完全不存在了 ， 做折叠屏手机时 ， 我们连一张图纸都没有 。 今天所有的成就 ， 都是研发团队在过去一年的努力中开发出来的 。
问：荣耀在自研芯片这块有计划吗？
赵明：荣耀一直认为做一款芯片本身并不是特别难的事情 ， 这次我们也联合开发了ISP芯片 ， 但没有把它作为宣传重点 。 芯片当中最具挑战的是SoC ， 尤其是在底层通讯算法和能力上 。
荣耀团队很多成员在通讯领域有很深的积累 ， 对于通讯的底层协议和算法 ， 无论是Wifi、移动通讯网络、4G、5G ， 都可以良好的驾驭 ， 从底层进行融合 。 这是荣耀具备的能力 ， 但这不意味着我们会进入SoC开发 ， 从相当长的时间内 ， 荣耀还会与高通和MTK进行合作 。 目前我们和这两家都处于深度合作状态 。
问：您曾经提到过要警惕库存过多的问题 ， 说手机厂商没有饿死的 ， 只有饱死的 。 荣耀的芯片库存情况如何？
赵明：荣耀正处于快速的增长和发展过程当中 ， 库存处于一个非常良好、可控的状态 。 我作为公司CEO ， 每一天其实都在权衡 ， 迄今为止 ， 整体的把握还是非常良好的 。
问：我们明显感觉到国内手机厂商推出新品的频率比以前更高了 ， 那么您认为手机市场是否回到了“机海”战略？大众对新品的敏感度也有所降低 ， 您是如何看待5G时代手机市场和手机用户的变化的？