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2000 年发布的 Power Mac G4 Cube｜Apple
从这个角度看 ， 垃圾桶 Mac Pro ， 几乎就是复刻了 G4 Cube 的失败 。 自那以后 ， 「散热」成为了停留在 Mac 头顶 ， 久久散不去的一朵阴霾 。
比如 2015 年再一次挑战「无风扇设计」的新 MacBook ， 到后来极致轻薄 ， 用「梦幻单热管」压 i9 的 MacBook Pro……都成了用户长期吐槽的对象 。
【15 年后，苹果重新变回「电脑公司」】其实 ， 「发热」对任何一种计算设备来说 ， 都是大难题 ， 并非苹果独有 。 物理定律决定了 ， 电流跑在电路里 ， 就会发热 。 把芯片越做越小 ， 电路越做越密集 ， 它的发热就越严重 。
苹果之所以成为业内最受「发热问题」困扰的公司之一 ， 主要还是因为 ， 苹果对产品设计有着极高的要求 ， 不愿因工程、技术的限制 ， 就妥协产品 。
这是创始人乔布斯 ， 在创办苹果之初就刻在企业 DNA 里的「性格」 。 既然发热问题绕不开 ， 那就要和它「斗」 。
这一斗 ， 就是 30 几年 。
芯片的秘密
在电脑行业 ， 苹果是一家很「叛逆」的公司 。 乔布斯骨子里有一种「不服」 ， 驱使着他去做不一样的产品 ， 开创新的未来 。
Mac 有很多设计 ， 都是业界首创 ， 或至少是最早的先行者之一：最早采用图形界面、鼠标控制；最早支持网络接口、支持 Wi-Fi；最早采用光驱、USB 接口；又最早在笔记本上去掉了以太网口、光驱和 USB-A 接口 。
乔布斯的产品哲学是「做选择」 ， 选择那些先进的 ， 有良好前景的技术 ， 去掉那些老旧的技术 ， 以此保持产品优势 。

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乔布斯在 D8 大会上解释苹果做产品的哲学｜D8 Conference
苹果可以为了把笔记本做薄 ， 丢掉软驱、光驱 。 唯独在「处理器」上 ， 苹果难以摆脱上游芯片厂商的限制 ， 自己定义芯片 。 芯片占的体积不大 ， 却是电脑里最主要的「热源」 。
这也是业界主流现状 。 除了 IBM ， 是世界上最早的电脑公司 ， 不得不自己造芯片之外 ， 没有哪家电脑公司 ， 会去自己造芯片 。 道理也很简单 ， 造芯片需要巨大的前期投入 ， 且不说很难比芯片厂造得好 ， 即便靠巨大的研发投入获得了优势 ， 产品如果卖不出去 ， 就会巨亏 。
早期的 Macintosh ， 用的是摩托罗拉的 68000 芯片；90 年代 ， Mac 改用了和摩托罗拉、IBM 联合开发的 PowerPC 架构芯片；2005 年 ， 则是换到了能耗、性能都更好的英特尔芯片 。

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2005 年 ， 苹果决定在 Mac 上改用英特尔芯片｜Apple
芯片一直是 Mac 头上最重的枷锁 。 所以当年改用英特尔芯片之后 ， 苹果立刻有过一段产品设计创新的「爆发期」 。
数年内 ， 乔布斯接连发布了取得重大改进的 Mac mini、iMac、MacBook Pro……以及 ， 重新定义笔记本电脑的 ， MacBook Air 。
MacBook Air 完美呈现了 ， 当产品设计师摆脱掉各种限制之后 ， 能把一个产品做成什么样 。 在 2008 年 ， 造一款没有光驱、网口 ， 薄到可以装进信封的电脑 ， 无疑是极度疯狂的 。 但它赢得了世界 。
这段辉煌属于苹果 ， 属于英特尔 ， 属于乔布斯 ， 也属于当时的苹果首席设计师 ， Jony Ive 。