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晶圆还只是制造芯片的原材料 ， 而到了制造这个步骤 ， 就需要用到光刻机 。 现在全球在这个领域最顶尖是荷兰的ASML（阿斯麦） 。


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这个光刻机集成了大量各领域的前沿技术 ， 需要各领域顶尖的企业为ASML提供支持 ， 而这些企业大多都是欧美企业 ， 由于美国企业起步是最早的 ， 所以这里面大量的技术专利都属于美国企业 。


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但不要以为有了光刻机就可以了 。 制造芯片的过程是需要对机器调试的 ， 同时还要有足够的专业性和经验 。 在这方面台积电是领先于全球的 ， 他们制造出来的芯片良品率高 ， 而且已经可以量产5毫米的芯片 。 不仅如此 ， 随着台积电制造的芯片越多 ， 他们所掌握的信息和经验就越多 ， 建立起来的技术壁垒就会越高 。


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芯片制造的最后一步是：封测 。 在这个领域 ， 我们国家的技术并不落后 ， 相反做得不错 。 不过 ， 封测是整个环节中最简单的一个 ， 所以并不能体现出多大的优势来 。


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除了上述几个步骤之外 ， 还有很多其他的技术 。 比如：制造过程中还需要光刻胶 ， 在这个方面主要是日本企业做得最好 。
中国芯片会被卡脖子？
【中国芯片的现状 中国芯片技术为什么落后】由于制造一颗芯片都需要这些技术的加持 ， 而这些技术大多掌握在美国手里 ， 部分掌握在其他欧美国家和日本手里 。 所以 ， 当美国宣布禁止华为等企业使用相关的技术专利时 ， 中国芯片就会面临卡脖子的困境 。 而美国等国家这些技术专利是上世纪50年代到现在几十年积累起来的 。
如果我们想要一口气就实现弯道超车是不太现实的 。 这所面临的挑战堪比之前的“两弹一星” ， 甚至难度上还要更高一些 。


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虽然很困难 ， 但是绕过美国的各项专利 ， 自主研发出高性能的芯片对于中国的重要性是十分明显的 。 所以 ， 再苦再难 ， 挑战再大 ， 付出的代价再大 ， 我们都必须迎难而上 ， 完成“中国芯”的设计 ， 制造以及封测 。


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