“每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场 ， 比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案 。 ”中国台湾的一位产业分析师对采访人员表示 ， 从目前市场竞争的主流方向来看 ， 5nm已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺 ， 而4nm工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权 ， 因此这一领域的竞争也尤为激烈 。
上述分析师对采访人员表示 ， 目前有望在4nm工艺上量产的芯片厂商主要是高通以及联发科 。 “12月初 ， 高通将会发布4nm芯片的进展 ， 在发布时间上 ， 与联发科只相差了半个月时间 ， 但从量产的时间表看 ， 目前很难判断哪一家的产品会在终端市场进行量产首发 。 ”
而在目前已经公布的消息中 ， 联发科称天玑9000有望在明年第一季度量产商用 ， 预计小米、OV等厂商将会搭载 。
虽然高通尚未发布其旗舰芯片 ， 但在此前的投资者会议中 ， 高通称小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与其在高端手机芯片领域合作 。 “三星将在2022年在多个终端设备中采用骁龙移动平台 。 ”高通负责人如是表示 。
受制于工艺的难度和量产爬坡时间较长 ， 采用先进制程的芯片需要投入大量的资金与时间沉淀 。 在联发科与高通“拼抢”高端芯片市场的同时 ， 展锐则在中端市场对5G芯片发起了进攻 。
紫光展锐CEO楚庆曾表示 ， 展锐的定位不是技术先锋厂商 。 对于芯片制造而言 ， 工艺越先进 ， 产品往往试错成本也更高 。 在高通、三星、联发科采用5纳米甚至4纳米时 ， 以中低端市场为主的展锐5G手机芯片采用台积电6纳米制程 。
不过 ， 与3G、4G相比 ， 楚庆认为 ， 展锐在5G时代的差距在缩小 。 “我们有一个技术追赶的计划 。 2020年5月15日 ， 我们发布了首套5G的套片 ， 跟一线厂商的差距在6个月之内 。 T7520在春节前也回到了我们的实验室 ， 这块芯片是我们第二套5G芯片 ， 已经快做到一年一代了 。 ”
在2021展锐线上生态峰会上 ， 紫光展锐执行副总裁、消费电子事业部总经理周晨介绍称 ， 搭载展锐最新6纳米5G芯片的手机已经进入量产调试的阶段 ， 很快可以在市场中看到 。
“芯片市场的残酷在于没有常胜将军 ， 腰部厂商向高端市场突围的同时 ， 后面的厂商也在不断向上追赶 ， 唯有不断地投入 ， 才能看到新的增长跑道 。 ”上述分析师对采访人员如是表示 。

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