这也加快了苹果设计自己的基带芯片的步伐 。
郭明錤表示 ， 苹果可能会在2023年推出自研的第一款基带芯片 ， 但鉴于这项高度复杂的任务涉及长达数年的时间跨度 ， 他不确定具体时间 。
这包括三个因素：首先 ， 基带芯片必须满足一系列不同的移动数据标准、Wi-Fi和蓝牙 。 其次 ， 电源管理极具挑战性 ， 因为无线电传输对电池寿命的要求很高 。 最后 ， 苹果必须避免侵犯高通在这方面的众多专利权 。
04.结语：自研基带芯片苹果将加强芯片控制力苹果高级副总裁Johny Srouji在2020年终内部会议上表示 ， 苹果已于2020年开始开发其首款5G基带芯片 ， 并一直致力于提高对硬件设备的控制权 ， 节省支出 ， 减少对高通的依赖 。 在收购英特尔基带芯片业务时苹果表示：“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发 ， 并让苹果在未来进一步实现差异化 。 ”
高通公司认为 ， 即使苹果将在全球大部分地区使用自己的基带芯片解决方案 ， 但在最开始的某些市场上将继续依赖高通 。
苹果前段时间刚刚发布的搭载M1 Max芯片的新款MacBook Pro性能强劲 ， 其自研芯片也取得了阶段性进展 。
【传苹果自研5G基带芯片2023年量产，采用台积电4nm工艺】本文来自微信公众号“智东西”（ID：zhidxcom） ， 作者：程茜 ， 36氪经授权发布 。
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