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pcb制作八大流程印制电路板规划流程包含制作电路原理图、规划印制电路板、元件封装、元件布局、主动布线、手艺调整、保存输出等 。 下面是印制电路板的规划流程 。
印制电路板的规划流程
(1)制作电路图原理 。
这是线路板规划的基础，主要是完成电路原理图的制作，并生成网络报表 。
(2)规划电路板 。
在制作电路板之前，用户应对电路板进行开始规划，包含设置电路板的物理尺寸、选用几层电路板、元件的封装和安装完为止等，这为后边印制电路板的规划确定了结构 。
(3)设置参数 。
主要是设置元件的分布参数和布线参数等 。 一般这些参数选取体系的默认值即可，或者经过一次设置后就无需修正 。
(4)元件封装 。
所谓元件封装就是元件的外形，每一个装入印制电路板的元件都应有相应的封装，这样才干确保电路板进行正常的布线 。
(5)元件布局 。
规划好的电路板后，能够将元件放入电路板边框内，选用protel 99 SE供给的主动布线功能，能够对元件进行主动布线 。
(6)主动布线
供给了强大的主动布线功能，能够对安置好的元件进行主动布线，一般情况下，主动布线不会犯错 。
(7)手动调整
主动布线完成后，用户能够对比较特别的元件进行调整，以确保符合相应的规则，然后确保电路板的抗干扰性到达规范 。
(8)保存输出 。
对元件布线并进行正确的调整后，即完成了印制电路板的终究规划，然后打印图纸并保存输出 。
以上便是印制电路板的规划流程有哪些?印制电路板的规划流程的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB板资讯信息，可关注我们 。
求完整的PCB制作工艺流程 。 1、打印电路板 。 将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板 。 在其中选择打印效果最好的制作线路板 。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。 覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料 。
3、预处理覆铜板 。 用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固地印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍 。
4、转印电路板 。 将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位 。 一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上 。 热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机 。 先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补 。 然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了 。 腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、线路板钻孔 。 线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了 。 依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开得过慢，请仔细看操作人员操作 。

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