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2017年末和2018年末，公司短期借款余额分别为4841.55万元和4000万元 。2019年，公司无短期借款 。

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各期，中晶科技资产合计分别为3.51亿元、4.18亿元、4.38亿元 。负债合计分别为1.29亿元、1.29亿元和8248.11万元 。

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值得注意的是，中晶科技本次拟IPO募资额为6亿元，超过各期公司总资产 。
高新技术企业研发费用率低于3%遭问询
中晶科技系高新技术企业，各期，公司均按15％的税率缴纳企业所得税 。不过，各期，中晶科技研发费用未明显增长，始终低于600万元，研发费用率始终低于3% 。2017年至2019年，中晶科技研发费用分别为554.39万元、532.61万元、578.17万元，研发费用率分别为2.34%、2.10%、2.59% 。

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据中晶科技招股书，公司所在半导体硅材料行业属于技术密集型产业，为提高产品品质及市场竞争力，公司通过持续研发投入实现技术创新和工艺改进 。
证监会在反馈意见中问询中晶科技研发投入是否满足高新企业认证要求，指出发行人招股说明书称公司为高新技术企业，请说明该表述中公司所指具体主体，发行人研发投入比例是否满足高新技术企业认证要求 。
技术与先进水平有差距
据《国际金融报》旗下新媒体IPO日报,中晶科技的技术与先进水平有差距 。
据了解，半导体分立器件和集成电路是半导体产业的两大分支，也是半导体硅片在半导体产业中主要应用的两大领域 。
在集成电路应用领域，芯片制作一般在硅片表面或外延层，原生硅片主要承担衬底作用 。随着芯片集成度的不断提高，电路线宽特征尺寸不断缩小，扩大硅片直径可以大幅降低芯片制造成本 。据了解，目前8英寸和12英寸的硅片占据着市场的大部分份额 。
而在分立器件应用领域，硅片直接作为芯片材料，选择合适直径的硅片更具技术和成本优势，因此3-8英寸硅片占据主导地位 。所以分立器件领域（泛指晶体二极管、半导体三极管）主要采用3-8英寸硅片，而8-12英寸硅片主要用于大规模集成电路领域 。
中晶科技的主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场，截至目前，中晶科技能够提供涵盖3-6英寸的硅片 。
在半导体硅材料领域，我国的技术水平和制造能力与世界先进国家相比还存在着一定差距，尤其是用于制造大规模集成电路的大尺寸半导体单晶硅片，自给率水平较低 。国内半导体硅材料生产企业主要集中于6英寸及以下产品生产，随着技术不断进步，产品品质显著提升，近年来国产化自给率逐步提高，配套产业发展逐步成熟，少数企业具备8英寸以上集成电路用半导体硅片的生产能力 。
中晶科技的产品离世界领先水平还有一定差距 。
销售费用率低于同行
各期，中晶科技销售费用率低于同行均值 。2017年至2019年，中晶科技销售费用分别为420.10万元、566.70万元、483.08万元，销售费用率分别为1.77%、2.24%、2.16% 。行业平均值分别为2.81%、2.64%、3.12% 。

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中晶科技招股书称，报告期内，公司的销售费用率低于可比上市公司，主要原因为：公司正处于发展阶段，其营业收入较可比上市公司低 。此外，发行人以直销为主要的销售模式，前五大客户的收入占比较高，且集中分布在华东地区，客户稳定、维护客户关系的成本相对低，较少的销售人员和营销资源便足以覆盖公司的重要客户 。因此，公司销售费用率较低 。