【小米MIX4|首发骁龙888+！小米MIX 4发布：屏幕终极进化、4999元起】时隔三年，小米MIX系列迭代新机姗姗来迟。
8月10日晚间，2021雷军年度演讲，米粉期待已久的MIX 4正式发布，是MIX基础序列的真正迭代机型。

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先来看设计，小米MIX 4正面为CUP全面屏，双曲面屏形态，背面为矩形相机布局，延续了小米手机这两年的设计语言。

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和前几代一样，该机依然是陶瓷材质，而且是Unibody全陶瓷机身，首发轻量化一体陶瓷，官方表示，轻量化一体陶瓷制作工序相当复杂，相比传统陶瓷多了25%，需要46道工序，毫厘之差都会让整炉陶瓷全部报废。

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正是上述所说的材质，相比传统陶瓷轻了30%重量，使得MIX 4整机重量为225g，号称第一次让陶瓷兼顾轻盈与坚固。配色上提供影青灰、陶瓷白、陶瓷黑。
其中影青灰采用了高纯纳米材料配方，辅以氧化铌稀土金属氧化物及多种金属氧化物作为色料，然后分别溶解、沉淀、高温煅烧等工序，最终呈现了这种效果。

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屏幕方面，MIX 4采用6.67英寸AMOLED屏幕，分辨率为2400x1080，支持P3色域，JNCD≈0.34，dE≈0.4、HDR10+，支持120Hz刷新率+480Hz触控采样率，10bit色深，以及True Tone真彩显示、前后双传感器、康宁大猩猩玻璃Victus。

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为了实现屏下显示，该机首创了微钻排列，维持像素数量及RGB比例不变的情况下，缩小子像素面积，减少光线遮挡，实现100%全像素显示，以及ITO透明引线，解决了马赛克、纱窗、像素密度等问题。

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核心配置上，小米MIX 4首发搭载骁龙888 Plus处理器，配备满血版LPDDR5内存+UFS 3.1闪存，散热配置为3D石墨烯均温板，电池容量为4500mAh。

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相比骁龙888，主要升级了Cortex-X1大核，其主频从2.84GHz提升到了3GHz，同时AI引擎通过拉高频率和软件优化实现了综合性能提升，算力每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。
影像方面，MIX 4后置为一亿像素主摄（HMX，1/1.33英寸，OIS光学防抖）+1300万像素自由曲面超广角（FOV120°，6P）+800万像素潜望式长焦镜头（5X光学变焦，OIS光学防抖），前置则是2000万像素屏下前摄，加入AI图像增强算法，优化自拍效果。
其中超广角为自由曲面镜片，可以做到无需算法裁切，直出几乎无畸变的120°照片。

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手机信号同样是升级之处，让金属小A壳作为天线支架，支持特殊网络场景自适应模式，定点网络优化，号称是最强信号质量小米手机。

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并且新增了防丢机制，号称是丢不掉的手机，官方称手机丢失以后，有着不关机、不断网、不泄密、不被盗用、不兼容其它手机卡，其中内置了虚拟SIM卡，即便是拔卡也能定位。

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充电依然是该机主打亮点，支持120W有线快充，号称15分钟充至100%，还提供了120W恒温秒充，21分钟充至100%，恒温是指控制机身温度，内置了10个温度传感器，官方数据25℃实验室温度下，全程壳温不超过37℃。