在线路板外表处理中有一种运用十分遍及的工艺 ， 叫沉金 。 沉金工艺之意图的是在PCB板印制线路外表上堆积色彩安稳 ， 光亮度好 ， 镀层平整 ， 可焊性杰出的镍金镀层 。



简略来说 ， 沉金便是选用化学堆积的方法 ， 经过化学氧化还原反应在线路板外表产生一层金属镀层 。
一、沉金工艺的作用
电路板上的铜主要是紫铜 ， 铜焊点在空气中容易被氧化 ， 这样会形成导电性也便是吃锡不良或者接触不良 ， 降低了电路板的性能 ， 那么就需要对铜焊点进行外表处理 ， 沉金便是在上面镀金 ， 金能够有用的隔绝铜金属和空气防止氧化掉 ， 所以沉金是外表防氧化的一种处理方式 ， 是经过化学反应在铜的外表覆盖上一层金 ， 又叫做化金 。
二、沉金能够提高对PCB板的外表处理
沉金工艺的优点是在印制线路时外表上堆积色彩很安稳 ， 光亮度很好 ， 镀层很平整 ， 可焊性十分好 。 沉金一般金的厚度为1-3 Uinch ， 所以沉金这种外表处理方式做出来的金厚一般较厚 ， 所以沉金这种外表处理方式遍及应用于按键板 ， 金手指板等线路板 ， 由于金的导电性强 ， 抗氧化性好 ， 运用寿命长 。
【|PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用? pcb沉金工艺的作用】三、选用沉金板的线路板的优点
1、沉金板色彩鲜艳 ， 色泽好 ， 卖相好看 ， 提高了对客户的吸引度 。
2、沉金所形成的晶体结构比其他外表处理更易焊接 ， 能具有较好的性能 ， 保证品质 。
3、因沉金板只在焊盘上有镍金 ， 不会对信号有影响 ， 由于趋肤效应中信号的传输是在铜层 。
4、金的金属属性比较安稳 ， 晶体结构更致密 ， 不易发生氧化反应 。
5、因沉金板只要焊盘上有镍金 ， 所以线路上的阻焊与铜层的结合更结实 ， 也不容易形成微短路 。
6、工程在作补偿时不会对距离产生影响 ， 便利工作 。
7、沉金板的应力更易操控 ， 在运用时的体会较佳 。
四、沉金和金手指的差异
金手指我们说的直白些 ， 便是黄铜触点 ， 也能够说是导体 。 详细说便是由于金的抗氧化性极强 ， 并且传导性也很强 ， 所以在内存条上与内存插槽相连接的部件镀上金 ， 那么一切信号都经过金手指来传送的 。 由于金手指由很多的黄色导电触片组成 ， 其外表镀金并且导电触片排列像手指状 ， 因而得名 。 通俗讲金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件 ， 一切的信号都是经过金手指进行传送的 。 金手指由很多金黄色的导电触片组成 ， 金手指实际上是在覆铜板上经过特别工艺再覆上一层金 。
所以 ， 简略区分便是沉金是线路板的一种外表处理工艺 ， 而金手指是线路板上具有信号连接和导通的部件 。 在市场实际中 ， 金手指未必真实外表为金 。 由于金昂贵的价格 ， 目前较多的内存都选用镀锡来代替 ， 从上个世纪90年代开端锡材料就开端遍及 ， 目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是选用的锡材料 ， 只要部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续选用镀金的做法 ， 价格天然不菲的 。
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