并无手机芯片研发经验的小米，再加上联芯的实力在一定程度上决定了小米造芯的天花板，这为小米造芯的一波三折埋下伏笔 。
另一方面，自研芯片之路是一条艰苦卓绝且无比烧钱的路 。雷军自己也深有认知，此前他就表示“芯片行业10亿资金起步，整个投入可能要10亿美金，而且可能10年才会有结果 。”
定位于中高端的澎湃S1就投入了10亿元人民币 。然而，芯片的研发远远超过雷军的想象，据悉澎湃S2采用了台积电16nm工艺制程，然而在经过了5次流片依旧无法点亮，在底层芯片设计存在重大的缺陷需要推倒重来 。而每一次流片所需要的费用高达几千万，五次下来耗费至少上亿元 。
不过，条条大路通罗马，在自研芯片太难的情况下，雷军开始了另辟蹊径 。
“曲线”造芯
小米在自研芯片受阻之后，显然放慢了脚步，继续选择使用高通的芯片，然而这并不代表小米就放弃了自研芯片 。
经历了澎湃芯片的挫败，“吃一堑，长一智”的小米开始多方押注，投资与自研并举，一方面通过重组团队延续在芯片领域的投入，另一方面开始在芯片投资上展开动作 。
2019年初，雷军宣布小米正式启动“手机＋AIoT”双引擎，以此作为未来五年的核心战略 。
从AIoT战略芯片方面的落地情况来看，2019年 4 月，小米对旗下松果电子团队进行重组，分拆组建新公司南京大鱼半导体，主攻 IoT 芯片，松果电子继续从事手机芯片和 AI 芯片研发 。自研道路之外，小米也通过投资，重点押注手机和 IoT 生态 。
此前集微网就曾整理过小米投资的企业，【芯布局】小米排“芯”布阵，近30家企业、FPGA、MCU、IP、GaN、射频等全押注 。尽管这三年里澎湃芯片的正面新闻鲜有出现，但小米在芯片上的布局却从未放缓，从小米产业基金投资的路径，也可看见其在芯片布局上的野心 。
最新数据显示，小米长江产业基金对外投资已超过20家企业，其中不乏芯片企业，包括乐鑫科技(188.180, -5.82, -3.00%)、晶晨半导体、聚辰半导体、芯原微电子、安凯微电子、恒玄科技、上海南芯半导体等公司 。
自研手机芯片需要大量的资金投入，而且投资风险较大且回报周期比较漫长 。对小米来说，与其自己摸着石头过河，不如投资一家现成的芯片厂商，对于后续小米自研芯片也会有所助力 。
正如业内人士所言，小米目前仍追求产品竞争力与财务利润最大化的平衡，将IC业务分散既能避免长期花费巨额资金研发，另一方面也能对投资的IC公司拥有部分控制权和高度议价权 。
结语
雷军曾说过“做芯片九死一生，但小米还要做”，不得不说，彼时敢于自研芯片的小米，确实有一种“明知山有虎偏向虎山行”的勇气，这对于当时风光无限的小米来说无疑是再上新台阶的特效药 。然而，澎湃S2遇阻之后，小米“行有不得，反求诸‘人’”，却又不得不让人担心是否已忘记初心 。
是坚持利润率不超过5%的Costco路线，还是奋起孤勇再战自研SoC？这是雷军的抉择，却也关乎着小米的未来 。
流片失败了几次，研发芯片太难了！
项目没听，雷总喜欢一面世就要有点面子，例如mix一代
一代是为了改变企业形象，二代的使命更加复杂任重道远，做不到极致根本拿不出手！
首先，小米没有放弃自研芯片的想法 。为什么@技术阁这么说呢？因为近期小米内部的一份招聘计划被曝光，全称是“2021小米未来星专项招聘计划” 。职位类型主要如下：
隶属于手机部的“未来星-材料研发研究员”、“未来星-芯片架构/规划研究员”、“未来星-结构仿真工程师”、“未来星-射频器件工程师”、“未来星-天线工程师”、“未来星-ESD/EMC工程师” 。

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