苹果也逐渐将Face ID的产品应用范围扩大 ， 据最新的Mac OS测试文件显示 ， 即将推出的Macbook中可能将搭载Face ID功能 。

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▲苹果发布会上介绍Face ID功能
Face ID主要涉及3D结构光技术 ， 苹果需要在发射端通过点阵投射器和泛光感应器 ， 提升3D识别和红外拍摄能力 ， 这是导致“刘海”厚重的原因之一 。
与此同时 ， 3D视觉领域创企光鉴科技CEO朱力接受智东西的采访表示 ， 如果将苹果的“刘海”缩小 ， 可能会牺牲精度 ， 但由于Face ID的识别距离要求较近 ， 不超过半米 ， 因此苹果可能会通过优化算法来保证Face ID的精度 。
02.
将“刘海”缩小 ， 苹果将有何妙计？
尽管Face ID再好 ， 但“刘海”存在仍是阻碍了苹果迈向全面屏的道路 。 目前 ， 业内盛传两种有关iPhone 13新“刘海”的设计方案 。
一种是向安卓厂商学习 ， 将扬声器从“刘海”处移出 ， 并且“置顶”到手机边框处 ， 从而减小“刘海”处的面积 。
早在2019年 ， 三星就在Galaxy S10上就采用了这种边框听筒的设计 。

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▲三星Galaxy S10将“听筒”放在边框处
此前 ， 日媒Mac Otakarac曾传出一张3D打印模拟图 ， 并表示iPhone 13 Pro的刘海高度将为5.35毫米 ， 较iPhone 12增加了0.05毫米 ， 宽度则从34.83毫米降至26.80毫米 。

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另一种方案则是将“刘海”处的零部件都优化 。 巴克莱银行分析师安德鲁·加德纳透露 ， 苹果此次的“小刘海”主要通过更加紧密集成3D结构光仪器 。

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▲iPhone X与iPhone 12“刘海”处零部件对比；上为iPhone X ， 下为iPhone 12
同时 ， 中国台湾媒体DigiTimes也表示 ， 苹果已经决定将3D Face ID传感器中使用的VCSEL芯片尺寸缩小40-50% ， 此举将帮助供应商大幅削减生产成本 。
在VCSEL芯片制造上 ， 由于VCSEL芯片的产业链比较复杂 ， VCSEL芯片升级可能涉及外延代工厂、FAB工厂等多个环节 。
据报道 ， 2020年iPhone 12的VCSEL芯片的工具是由测试解决方案提供商Elite Advanced Laser 和Chroma Ate研发 。 而全球砷化镓晶圆代工龙头台湾稳懋半导体公司负责苹果的VCSEL芯片代工 。 中国台湾的精材科技公司为苹果提供3D CMOS的DOE封装服务 。
但对于VCSEL芯片的尺寸变小从而导致“刘海”也会缩小这种猜测 ， 朱力博士表示VCSEL芯片的尺寸跟“刘海”的大小并无直接影响 。
另外 ， 行业内还推测苹果还可能对八大部件中的一些零部件进行了“集成化”处理 。 目前 ， 国内创企光鉴科技通过WFP纳米光子芯片来控制光线投射的切换 ， 从而实现点阵和泛光发射器件二者合一 。
03.
告别“刘海屏” ， 果粉还要等多久？
每次临近苹果新品发布会时 ， 果粉们大多都会期待一块全面屏的出现 。 事实上 ， 苹果也已经迫不及待地“甩掉”这个厚重的“刘海”了 。
近日 ， 苹果的“可调节显示窗口的电子设备”的专利获得美国专利与商标局的批准 。
该专利将刘海处的摄像矩阵全部都藏在屏幕下 ， 当用户需要使用相关功能时 ， 柔性屏将会露出一条缝隙 ， 通过相关仪器协助完成人脸识别或者拍摄功能 。