【寒武纪发布第三代云端 AI 芯片思元 370：7nm ，算力高达 256TOPS】今天 ， 寒武纪发布第三代云端 AI 芯片思元 370、基于思元 370 的两款加速卡 MLU370-S4 和 MLU370-X4、全新升级的 Cambricon Neuware 软件栈 。
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据了解 ， 基于 7nm 制程工艺 ， 思元 370 是寒武纪首款采用 chiplet（芯粒）技术的 AI 芯片 ， 集成了 390 亿个晶体管 ， 最大算力高达 256TOPS (INT8) ， 是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍 。
凭借寒武纪最新智能芯片架构 MLUarch03 ， 相较于峰值算力的提升 ， 思元 370 实测性能表现更为优秀：以 ResNet-50 为例 ， MLU370-S4 加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流 GPU 的 2 倍；MLU370-X4 加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流 GPU 相当 ， 能效则大幅领先 。
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思元 370 也是国内第一颗支持 LPDDR5 内存的云端 AI 芯片 ， 内存带宽是上一代产品的 3 倍 ， 访存能效达 GDDR6 的 1.5 倍 。
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