黄继颇认为这方面最大的差距还是经验的匮乏 。相比于国际大厂几十年的积累，国内厂商只是最近几年才有机会进入到汽车行业 。
胡力兴也持有相同的观点，“更多的是应用方案迭代性上的差距，体现出来方案的可靠性，没有达到测试标准等不足 。”
不过，他认为国产车用MCU的进步将是一个循序渐进的过程，“先把汽车周边的应用做进好，随着产品的不断迭代，可靠性不断增强，自然就能进入核心领域 。”
胡力兴还告诉集微网，在国内车用MCU发展的过程中，商业合作模式也在悄然发生一些变化 。“传统的商业模式是MCU厂商与Tier-1合作比较多，整车厂只提出一个模块化的需求 。但是新兴的造车势力会自己‘跳’进来，直接向芯片厂提出需求 。”
这也是当前汽车供应链的新形态，为了达到更好的软硬件一体化能力，车企在产品定义环节也会绕开Tier-1，直接参与芯片定义与设计，与芯片厂共同建立生态系统，上游芯片厂商地位提高，议价能力变强 。
这种模式对于Tier-1也许不是好事，但对于MCU厂商绝对是利大于弊，因为这样能直接触碰到车厂最核心的需求，为产品快速迭代创造最好的条件 。
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