芯片衬底  
Source：WaferPro  
17.光纤预制棒  
上榜理由  
光纤、光缆的核心材料，代表着光通信技术的最高水平  
在整个光纤光缆产业中，光纤预制棒、光纤、光缆占整个产业链的利润比约为7：2：1 。长期以来，光纤预制棒被美国、日本等国的少数几家巨头企业所垄断，国内仅少数企业掌握光光纤预制棒的核心技术，进口比例约为六成，掌握光纤预制棒的供应是企业拥有盈利能力的关键 。  
光缆  
Source：图虫创意  
18.光刻胶  
上榜理由  
电子领域微细图形加工的关键材料，成本占整个芯片制造工艺的30%  
光刻胶是电子领域微细图形加工的关键材料之一，没有光刻胶参与前期半导体集成电路芯片的工艺制作就很难有后续创新产品的出现 。其成本约占整个芯片制造工艺的30%，并且耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%—60%，被誉为电子领域的皇冠 。  
光刻胶应用于芯片  
Source：图虫创意  
19.高性能靶材  
上榜理由  
应用广泛，可极大提升产品的附加价值  
一块普通的玻璃材料，只要镀上相应的靶材，就能变成手机触摸屏、太阳能集热板或液晶显示器，起到增透减反的效果，产品价值随之提升数十倍 。靶材的应用广泛，光伏电池、平板显示器、大规模集成电路、微电子器件及装饰涂层等产业都离不开它 。  
液晶平板显示器用高纯金属溅射靶材  
Source：江丰电子官网  
20.高纯特种电子气体  
上榜理由  
电子产业的“粮食”和“血液”  
电子气体广泛用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等电子产业的加工制造过程，被誉为电子产业的“粮食”和“血液” 。电子特种气体从生产到分离提纯以及运输供应阶段都存在较高的技术壁垒，市场准入条件高，全球市场主要被几家跨国巨头垄断 。  
晶体硅电池片  
Source：图虫创意  
以上内容均来自 《揭秘未来100大潜力新材料》  
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21.湿电子化学品  
上榜理由  
集成电路刻蚀和清洗工艺的关键材料，85%的市场份额被海外掌控  
不同线宽的集成电路制程工艺必须使用不同规格的超净高纯试剂进行蚀刻和清洗，其中半导体制造工艺用湿电子化学品的技术要求最高 。半导体湿电子化学品的市场份额主要掌握在欧美、日本、韩国等国家的企业手中，占据全球85%以上的市场份额 。  
半导体湿法工艺制程  
Source：Honest Version  
22.碳化硅  
上榜理由  
技术最成熟、商业化程度最高的第三代半导体材料  
与第一、第二代半导体材料相比，第三代半导体具有较大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，被誉为光电子和微电子产业的“新发动机”，有望引领新一轮的信息和能源产业革命 。在第三代半导体材料中，碳化硅的技术成熟度最高，但目前的全球市场份额基本被国外企业垄断 。  
光伏逆变器  
Source：图虫创意  
23.氮化镓  
上榜理由  
光电转换性能突出，信号传输效率高，在5G高频时代备受关注  
氮化镓作为一种宽禁带半导体材料，可以承受更高的工作电压，可在200℃以上的高温下工作，同时具有高功率密度、低能耗、适合高频率、支持宽带宽等特点，在光电转换方面性能突出，在微波信号传输方面效率很高，广泛应用于照明、显示和通讯（尤其是5G）领域 。

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