从第一届进博会起到今年 ， 高通已四度参展参会 ， 相继展示了5G从移动测试平台 ， 到与合作伙伴在智能终端、工业、汽车、教育、医疗等领域内共同取得的丰硕新成果 ， 充分展现出扎根中国市场、助力中国合作伙伴、推动中国与全球数字服务合作与发展的决心和承诺 。
本届进博会上 ， 高通公司中国区董事长孟樸、高通公司全球高级副总裁钱堃、高通公司全球副总裁侯明娟等还将参与进博会相关活动 ， 分享高通公司在5G推动产业数字化、助力中国经济高质量发展以及构建“双循环”新发展格局方面的最新观察和成果 。
当前 ， 数字经济已成为中国经济高质量发展的重要引擎 。 本届进博会上 ， 高通不仅展现了5G连接技术赋能的美好未来 ， 更彰显了高通携手中国伙伴积极构建和融入“双循环”的新发展格局 ， 与中国及全球产业伙伴实现合作共赢的发展理念 。 未来 ， 高通将进一步深化与中国伙伴的合作关系 ， 并随着5G向更多行业的拓展 ， 建立更多新的合作关系 ， 继续做大中国“朋友圈” 。
【促进“双循环”做大5G“朋友圈”高通亮相第四届进博会】高通展区位于上海国家会展中心Hall 4.1（技术装备展区） ， #A4-001