EDA行业发展与下游晶圆厂工艺更新深度绑定 ， 尽管自2016年开始中国高度重视EDA技术的发展和人才培养 ， 但EDA行业的发展离不开全产业链的协同进步 。 中国晶圆代工厂所面临的技术研发压力和攻关难度同样巨大 ， 也在一定程度上制约了国内EDA工具配套发展 。 另外 ， 芯片设计厂商和晶圆厂对EDA工具先行者的高度粘性 ， 也为国内EDA工具市场拓展造成了制约 。
不过 ， 国内EDA发展过程固然坎坷 ， 但星星之火从未熄灭 。 目前 ， 中国EDA厂商在部分类型的芯片设计和制造实现了全流程覆盖 。 在大部分点工具领域进行了布局 ， 已经取得了一定的突破 。
在产业链结合方面 ， 国内晶圆制造正由成熟制程向先进制程发展 ， 国产EDA设计工具在与国内制造厂商的协同下 ， 将循着低端向高端、点工具向全流程的路径发展 。 随着产业政策支持力度加大 ， 高科技产业投融资环境改善 ， 国内EDA产业有望吸引和培养更多的人才 ， 未来发展可期 。
章金伟：中国EDA企业(产品)目前在180nm和350nm以上的老工艺可以使用 ， 但在130nm以下的制程还有很大差距 ， 国内目前只有个别企业在电源管理这类芯片上能提供EDA软件 。
【专家：EDA就像万亿芯片市场的咽喉，很小但能定生死】随着中国中芯国际、华虹、粤芯等晶圆厂的崛起 ， 中国的半导体产业链会迎来重组 ， 在此机会下 ， 国内上游半导体企业势必会出现更多机会 。 (中新经纬APP)