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此外 ， 3D纳米微晶玻璃的应用 ， 使得荣耀Magic3能保证从1米多空中垂直落体依然完好无损；而导热系数超高的全新石墨烯材料 ， 则是帮助手机迅速降温 ， 再也不用担心烧坏芯片 。
正因如此 ， 立足于“洞察需求+专注产品”的扎实基础上 ， 荣耀在复出后参与的首个双11上 ， 创下耀眼的销售记录 ， 可谓是意料之中的事情 。
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传承并砥砺前行
品牌高端化的底色
智能手机普及度相对饱和的情况下 ， 高端机型赛道注定风云再起 。
Counterpoint Research数据显示 ， 2021年第一季度中 ， 高端市场占据了全球智能手机总收入的65% 。

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显然 ， 在5G与IoT战略大行其道的行业走向上 ， 高端机型不仅能够持续满足消费者多元需求 ， 对手机厂商的营收贡献巨大；也是构筑起品牌形象的关键环节 ， 有利于深度发掘商业潜力 。
正如《不可思议的年代》一书中提到 ， “这个时代是不可预测的 。 在充满惊奇和创新的变革时代 ， 你需要像一个革命者那样去思考和行动 。 ”
深谙此道的荣耀 ， 在各大厂家为冲击高端手机市场使出浑身解数时 ， 坚持稳中求进、笃行致远的品牌底色 。
一方面 ， 站在华为的肩膀上出发的荣耀 ， 具有强大的技术基因 。 其更是将来自华为体系的研发人才“整建制搬迁” ， 对操作系统、芯片技术以及通信技术、影像技术等方面的理解和应用 ， 都实现了平台级别的传承 ， 绝对是业界顶尖 。

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以荣耀颠覆式创新的代表作Magic系列为例 。 在坚实技术基础与卓越人才的努力下 ， 其研发周期只用了不到8个月时间 。 要知道 ， 一款高端旗舰手机的研发周期通常在12-18个月左右 ， 差距和优势清晰可见 。
据了解 ， 从8000人起步的荣耀 ， 如今人员规模已经超过万人 ， 研发人员占比超过一半 。 此外 ， 荣耀位于北京、西安、南京等多地的研发中心也陆续投入使用 ， 继续创造励志且充满挑战的科技攻坚故事 。
另一方面 ， 荣耀凭借着以往产品积累的市场信任和好感度 ， 始终与上游产业带及下游销售渠道保持着良好协作关系 ， 这也为其冲击高端市场做足了保障工作 。
在供应链侧 ， 面对全球电子元器件持续短缺的现状 ， 荣耀与高通、联发科、英特尔、AMD、三星、微软、美光等全球核心供应链企业进行深度合作 ， 全面恢复了供应 ， 以重获品牌生机与制造高端产品的竞争力 。

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比如荣耀Magic3系列作为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片的终端产品之一 ， 结合了自身在AI和5G的核心能力 ， 将芯片优势发挥到极致 ， 为用户带来更好的通信和拍照体验 。
可以说 ， 芯片同质化依旧是各大手机厂商绕不开的话题 ， 但从荣耀的技术研发实力和以往成功经验来看 ， 其对于底层芯片的优化能力必将是杀出重围的差异化利器 。
在渠道侧 ， 荣耀的线下布局很早就已经展开 ， 并将其占比提升到60% ， 包括一二线高端旗舰店建设 ， 以及一至四线城市的新旗舰店大量开设 。

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毕竟价格昂贵的产品消费离不开导购员的线下催化 ， 因此任何品牌做高端产品都需要线下渠道 ， 近距离贴近并满足消费者需求 ， 以实现用户感知度提高与销量增长 。