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武成岗介绍大会程序
程序委员会共同主席、CCF体系结构专委主任武成岗介绍了大会程序 。据介绍，大会程序包含四个部分：10场特邀报告分为四个专题，由中国中科院、中国工程院等多名院士领衔；大会开辟了学术期刊加会议论文两个投稿渠道，由专家委员会进行评审，收到学术部门投稿126篇，共遴选30篇邀请进行报告讨论；34场学术论坛中，277名优秀讲者围绕智能芯片主题展开交流；大会还打造了极具亮点的企业展览，多家国内外集成电路产业链知名企业参展 。
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会上，CCF容错计算专委秘书长、组委会副主席张吉良教授和清华大学汪玉教授揭晓了今年的CCF集成电路EarlyCareerAward 。清华大学马凯声助理教授获得此项殊荣，以表彰他在AI芯片和Chiplet技术领域所做的学术贡献 。
本次芯片大会突破性地整合高端展览与重点活动，集产学研合作、科技成果转化、人才培养、产业促进等多元素于一体 。大会不仅论述芯片领域国际最前沿、最权威、最新颖的学术观点，还邀请产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求，促进产学研合作，为国内外科研机构、高校、企业搭建最广阔、最深入的学术交流平台 。
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吴汉明主题演讲
主题演讲环节，中国工程院院士吴汉明带来《集成电路制造中的若干问题》主题演讲 。他围绕我国IC产业背景、产业机遇与成果转化等方面，分析了集成电路发展的现状以及我国面临的新机遇与新挑战 。他指出，应抓住后摩尔时代芯片相关领域的发展机遇，推动建立跨部门、跨地区、跨行业的中立的国家级集成电路技术创新中心，提高研发成果产业化的成功率，从而加快推进集成电路产业发展 。
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崔铁军主题演讲
中国工程院院士崔铁军在《电磁超材料与电磁超表面》主题演讲中，详细介绍了微波表面等离激元超材料和信息超材料的新进展，及其在核心器件、芯片、无线通信和智能感知等方面的应用 。
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廖湘科主题演讲
中国工程院院士廖湘科在《开源硬件与开源软件》主题演讲中回顾了开源软件发展历程，分析了开源软件内涵式扩展、并行式排错、软件变服务、掌控生态链等特点，并通过项目组开发RISC-VIP的实践与探索，对比分析了开源软件和开源芯片开发的特点规律 。
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宋继强主题演讲
Intel中国研究院院长宋继强分享了《坚持半导体底层技术创新，激发算力千倍级提升》主题演讲 。他指出，随着计算场景日益多样化、复杂化，产生的数据量也越来越庞大，现代社会发展对算力提出了前所未有的需求 。为突破算力瓶颈，满足多元计算需求，一方面需要坚持推进摩尔定律，研发性能更强、功耗更低的半导体，另一方面，需要通过异构集成和异构计算带来的灵活性，让芯片能更好地在实际应用中发挥性能，处理多形态的计算负载 。
除此之外，7月29日-31日，持续三天的34场高水平论坛邀请了微电子、电子信息、计算机等学科领域从事芯片相关研究与技术开发的数百位专家学者、研究人员，围绕智能化时代的芯片技术主题，论述芯片领域国际最前沿、最权威、最新颖的观点 。
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