也得益于性能强大的自研芯片 ， 郭明祺预计 ， 苹果的AR头显将支持独立运行 ， 不需要依赖手机或Mac电脑 。
目前大部分AR头显都被我们看作是手机或者电脑的“配件”或者“附属品” ， 而这其实是不利于品类发展的 。
郭明祺认为 ， AR头显可以独立运作 ， 代表着它将会拥有自己的生态 ， 并且可以给使用者提供完整且“弹性的”使用体验 。
值得一提的是 ， 郭明祺称苹果的AR头显将会支持所有应用而非特定应用 ， 这就意味着 ， 苹果的AR头显不会是一台“游戏机” ， 而是真正具有成为下一代移动终端潜力的设备 。
郭明祺称 ， 苹果的目标是10年后用AR头显取代iPhone 。
他认为 ， 目前全球iPhone活跃用户超过10亿人 ， 如果苹果的目标是10年后用AR头显取代iPhone ， 那么苹果就需要在10年内至少出售10亿部AR头显 。
苹果要用AR头显取代iPhone？现在看来 ， 这样的目标显然还有些遥远 ， 目前AR头显并没有普及 ， 且功能性上与智能手机也相差甚远 。
虽然目标遥远 ， 但苹果的决心是很坚定的 ， 除了库克个人的表态 ， 苹果在专利领域和投资领域的布局都十分积极 。
据智东西不完全整理统计 ， 苹果仅在2021年就获得了11项与AR头显相关的专利 ， 并且从2013年开始 ， 苹果陆续收购了十余家与AR领域有关的公司 ， 涉及传感器 ， AR软件、AR内容生态甚至是AR镜片等多个方面 。

文章图片

▲苹果2021年获得与AR眼镜有关的专利信息汇总

文章图片

▲苹果历年来收购与AR眼镜有关的公司信息汇总
三、中国台湾欣兴电子或独家供应苹果AR头显芯片关键基板材料
当然 ， 除了苹果产品本身 ， 郭明祺每次都会爆料一家或多家与苹果供应链相关的企业 ， 这次他们提到的是一家名为欣兴电子的中国台湾科技企业 。

文章图片

郭明祺称 ， 苹果AR头显中的高端芯片将会采用ABF载板 ， 而欣兴电子可能会成为其供应商 。
他的判断也是有依据的 ， 目前苹果M1、M1 Pro和M1 Max三款芯片中使用的ABF载板均由欣兴电子独家供应 。
跟据公开信息显示 ， 欣兴电子一直专注于PCB、IC载板、连结器等领域 ， PCB相关材料和IC载板更是其拳头产品 ， ABF载板就是IC载板的一类 。
欣兴电子进入该领域最早可以追溯到1990年 ， 已经在该领域深耕30年 ， 也算是老牌玩家了 。
此次郭明祺提到到的ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜）载板是芯片基板的核心材料之一 ， 几乎所有芯片的生产都离不开它 。 而这种材料几乎被日本味之素一家垄断 ， 这一点我们从该材料的命名就可以看出来 。

文章图片

▲ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜）
有趣的是 ， ABF是味之素在生产味精时获得的一种副产物 ， 是一种用合成树脂类材料做成的薄膜 ， 具有很好的绝缘性 ， 在芯片生产领域有着非常重要的作用 。
目前全球半导体产能短缺 ， ABF载板也是如此 ， 味之素目前交付周期已经长达30周左右 ， 甚至有消息称台积电从去年秋季开始 ， ABF的库存就已经不足了 。
前文提到 ， 苹果预计未来10年内将生产10亿部AR头显 ， 因此对于ABF载板的需求也将超过10亿片 。
结语：苹果AR头显能否一招定乾坤？