富士胶片将在三年内投资700亿日元,加码半导体材料业务

鞭牛士 8月21日消息,据日本经济新闻报道称,富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元(约41.45亿元),该投资金额将比过去三年增加40% 。  
报道称,随着高速通信标准“5G”的普及,其投资热度不断攀升 。除了定位为增长业务的医疗保健之外,富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料,作为支柱之一 。  
【富士胶片将在三年内投资700亿日元,加码半导体材料业务】  


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