对于iPhone 14系列新的AF前置CCM ， 野村证券认为阿尔卑斯和立讯精密很可能成为VCM供应商 ， 立讯精密将首次进入该组件供应链（继大立光2H21成为UW AF后CCM的新VCM供应商后） 。

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i14 Pros会配备打孔屏吗？新的供应商会是谁？
野村证券认为 ， 苹果可能会使用更长波长频段（1380nm）运作的3D ToF深度传感器 ， 以屏下显示传感器 ， 并进一步缩小“刘海” ， 从而在iPhone 14 Pros上配备打孔屏 。
1380nm传感器技术对于实现屏下人脸识别和人眼安全3D传感应用至关重要 。
野村证券认为 ， 新的3D ToF传感器可能基于一个新的发射器Tx和一个新的接收器Rx ， 将导致昂贵的晶圆成本、边缘发射所需的4英寸工艺和特殊涂层工艺 ， 以及更大的模块尺寸 。
因为通常苹果需要在年底前确定明年新款iPhone的解决方案 ， 以便供应链能够有足够的时间进行准备 ， 野村证券不确定苹果是否能够及时实现该配置 。
但就潜在供应商而言 ， 野村证券预计 ， 传感器技术公司STM将继续成为新的传感器模块制造商 ， 因为其在3D传感技术方面实力强大以及与苹果关系密切（STM也是目前基于1d ToF的传感器制造商）；领先供应商IIVI和Lumentum（外包给Win Semi）可能会供应 EEL发射器 (Tx)；接收器PD (Rx) IC可能由STM或苹果自己设计 ， 制造外包给台积电或Win Semi 。

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代工：鸿海仍处在领先地位 ， 和硕重新定位于6.7英寸
野村证券认为 ， 鸿海仍处在领先地位 ， 有望拿下iPhone 14 Pro Max、iPhone 14 Pro和iPhone 14订单 ， 在5.4英寸iPhone 13 mini被取消后 ， 和硕将成为6.7英寸iPhone 14 Max的主要生产商 。 立讯精密可能会成为6.1英寸iPhone 14的第二供应商 。
对于1Q22的iPhone SE3 ， 野村证券认为和硕和鸿海将共享该项目 。
Apple的MR：定位为高端机型 ， 可能在2022年底推出
野村证券认为苹果的MR头戴式设备将成为苹果2022年最具标志性的新产品 ， 它很可能定位为非常高端的产品 ， 零售价可能超过1500美元 ， 初始销量预计可能是100万台（1-1.5年） ， 如果该设备能够打动消费者 ， 它可能是元宇宙应用程序和硬件突破的里程碑 ， 随着销量的增长和良率的提高 ， 成本可能会下降 。
下表为野村证券指出的苹果MR设备的主要供应商 。

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