今年3月 ， 小米发布了其独立自主研发的专业影像芯片澎湃C1 ， 小米首款折叠屏手机MIX FOLD率先搭载 。 更早之前的2017年 ， 小米发布了首款独立的SoC芯片澎湃S1 ， 但此后所谓的澎湃S2便无踪影 。
值得一提的是 ， 目前部分企业在自研芯片领域发力SoC芯片 ， 比如华为、苹果公司 ， 部分企业则发力ISP芯片 ， 比如vivo、小米 ， 此次OPPO即将推出的芯片是哪种类型外界暂不知 。
据采访人员了解 ， 设计一款芯片 ， 不谈标准 ， 仅从算法到量产需要三年 。 另外 ， 从芯片类别来看 ， 相对SoC芯片 ， ISP芯片的研发难度要低一些 ， 成本和时间投入的挑战也小一些 ， 却可提升手机的影像能力 ， 增加手机的差异性和卖点 。
行业人士认为 ， 随着手机企业纷纷开启了自研芯片征程 ， 并不断加大研发投入 ， 未来行业企业的产品差异化程度将提高 ， 也将有利于国内手机企业更好地竞技全球市场 。