芯片泰斗“蒋爸”再出山！加盟富士康，为造车助力( 二 ) _汽车科技

当然，在其40余年的职业生涯中，并不都是光彩照人的。今年3月，蒋尚义公开表示，生涯末期加入中芯，根本就是一个错误。他也曾是千亿烂尾芯片项目武汉弘芯的CEO 。
从中芯国际独董期满后，2019年蒋尚义出任武汉弘芯CEO 。在2020年6月份蒋尚义表示已辞去弘芯CEO职位，随后武汉弘芯暴雷。
在中芯和武汉弘芯没能施展抱负，蒋尚义似乎心有不甘，他“空降” 到鸿海集团，也早有端倪。
今年10月，蒋尚义现身了鸿海一年一度的科技日，或许在那之前鸿海集团就已经向蒋尚义抛出了橄榄枝。
今年3月在接受访谈时，蒋尚义还表示没有工作的计划，如今半年的时间，这位76岁的老人，就开启了新一轮下岗再就业。
此时加盟富士康，已经是蒋尚义职业生涯中的第三次复出。
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为什么是富士康？
芯片大佬加盟富士康，肯定是押注了后者的战略重点。
刘扬伟曾公开表示，当下的疫情对于富士康的总体影响有限。未来三年，富士康将主要聚焦电动汽车、低轨卫星、半导体三大新赛道。

为了这个战略，富士康很早就开始筹备。
2016年，鸿海拿出35亿美金接盘濒临破产的夏普，其中就包括了一家半导体电子元件工厂（夏普福山工厂）。随后鸿海集团旗下专攻半导体的S次集团成立，这也是行业内的人士公认鸿海布局半导体的开始。
富士康近两年动作更是频繁，2021年8月，鸿海以25.2亿元新台币购买旺宏位于中国台湾北部城市新竹的芯片工厂，用以开发生产第三代半导体。
富士康专注半导体的原因也非常简单——造车。
富士康创始人郭台铭曾透露，造芯是为了满足富士康自己的使用需求。从而降低成本，根据行业数据，富士康半导体年采购额超过600亿美元，占全球半导体采购市场规模比重超10% 。

随着富士康正式进军汽车代工领域，对芯片的需求急剧增加。围绕集团半导体未来三年布局，刘扬伟立下了三大目标：自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等。
“富士康要成为首家能提供电动车与信息通讯客户不缺料半导体方案的系统厂。”刘扬伟透露，富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。
2021年，富士康与Stellantis共同成立新合资公司，该公司业务以车辆提供智能坐舱为主，还会共同开发设计车用半导体芯片，想要达到满足双方在车用半导体80%以上的需求。此后，富士康宣布计划在印度和马来西亚建造芯片工厂。
现在正值汽车芯片全球短缺之际，蒋尚义的加盟，对于富士康来说是造车路上的一大助力，而对于蒋尚义而言，又能施展抱负，可以说是一拍即合。

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