● Alan Wang ， 俄勒冈州立大学
研究项目：由高迁移率透明导电氧化物驱动的0.5V硅微型环调制器
项目说明：该项目旨在通过硅MOS电容器与高迁移率Ti:In2O3之间的异构集成开发一种低驱动电压、高带宽的硅微型环谐振器调制器（MRM） 。 该器件有望克服光发射器的能效瓶颈 ， 并且可能共同封装在未来的光I/O系统中 。
● Ming Wu ， 加州大学伯克利分校
研究项目：硅光子的晶圆级光学封装
项目说明：加州大学伯克利分校的团队将开发集成波导透镜 ， 该透镜具有实现低损耗和高容差光纤阵列的非接触式光学封装的潜力 。
● S.J. Ben Yoo ， 加州大学戴维斯分校
研究项目：无热且节能的可扩展大容量硅光子收发器
项目说明：加州大学戴维斯分校的团队将开发极度节能的无热硅光子调制器和谐振光电检测器光集成电路 ， 150 fJ/b能效和16 Tb/s/mm I/O密度下 ， 其容量可扩展至40 Tb/s 。 为实现这一目标 ， 该团队还将开发一种全新的3D封装技术 ， 用于垂直整合光子和电子集成电路 ， 其互连密度为每平方毫米10,000个焊盘 。
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