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外屏方面 ， Magic V 用的是一块 6.45 英寸 OLED 屏幕 ， 屏幕比例为21:9 ， 分辨率为2560*1080、431ppi ， 全局最高亮度达到1000nit ， 屏占比高达90% ， 与一般手机尺寸无异 。

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同样 ， Magic V 的外屏也支持100% 的DCI-P3广色域、10bit色彩和HDR10+技术显示 ， 以及最高支持120Hz刷新率；所以 ， 即便不展开手机、仅通过外屏 ， Magic V 也能像普通手机一样实现绝大多数需求 。
此外 ， 荣耀还使用了曲面纳米微晶玻璃工艺 ， 在保证机身纤薄的前提下 ， 大大增加了屏幕的抗摔性能 。

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（赵明现场展示手机抗摔性能）
而在折叠屏寿命方面 ， 荣耀Magic V 则使用了航天级材料来保证铰链长期使用的足够强度 ， 包括锆基液态金属、高强碳纤维 ， 以及高强钛合金等等 。 经过测试 ， 荣耀Magic V 的折叠开合寿命达到了20万次 ， 4、5年完全没问题 。

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接下来是性能配置 。 开始也说了 ， 荣耀Magic V 采用了全新一代骁龙8芯片 ， 其基于4nm制程工艺打造 ， 并且使用了最新的ARMv9指令集 ， 大家都很熟悉了 。

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骁龙8的超大核用的是 ARM Cortex X2 ， 3颗大核与4颗小核分别是Cortex-A710、Cortex-A510 ， GPU则是全新的Adreno 730；不只是性能 ， 能耗较上代也有明显提升 。
为进一步提升性能 ， 荣耀 Magic V 还搭载了全新的 OS Turbo X技术 ， 运用超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎等等 ， 实现系统级调校 ， 大幅改善系统流畅性和功耗表现 。 如果你此前用过荣耀的手机 ， 对 OS Turbo X 一定很清楚 。

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尤其是在游戏体验上 ， 全新GPU Turbo X 图形加速引擎技术 ， 能够基于游戏特征对 CPU/GPU/DDR 进行全流程优化 ， 来提升游戏流畅度、游戏画质表现 ， 同时功耗更低、发热也会更小 。

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续航方面 ， 虽然受折叠屏的形态所限 ， 但荣耀还是放进了 4750mAh大电池 ， 同时支持66W有线超级快充 ， 续航不打折 。

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需要特别提出的是 ， 在手机安全上 ， 荣耀Magic V 这次还配备了一颗独立安全存储芯片 ， 它拥有独立的内存、持久化的存储介质 ， 以及加密/解密逻辑电路、处理器和软件系统等等 ， 用来储存一些涉及个人隐私的信息 ， 比如开机密码、人脸信息、指纹等 ， 通过软硬件结合的方式 ， 确保用户设备安全 。

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基于这颗独立安全存储芯片 ， 荣耀还基于虚拟化机制设计了独立于安卓操作系统之外的双TEE安全系统（主芯片厂商TEE+荣耀HTEE） ， 在应用权限、密钥保密性、剪贴板去隐私、丢失模式等方面 ， 都带来了更可信的安全能力 。