对于苹果来说 ， 把重要芯片都自己来研发 ， 是他们工作的重中之重 ， 而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题 。 据供应链最新消息称 ， 苹果为了降低对高通的需求 ， 将会在明年使用自研基带芯片 ， 而台积电依然是他们的独家代工厂商 ， 后者将会使用5nm工艺 ， 年产能达12万片 。

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其实之前高通就已经暗示 ， 苹果的自研基带很快会投入使用 ， 同时他们还暗示 ， 2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右
之前 ， 天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示 ， 苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片 。
【iPhone信号差将解决？消息称苹果自研5G基带将投入使用】值得一提的是 ， 苹果其实早在收购Intel基带业务后 ， 就开启了自研基带的开发工作 ， 但消息称苹果希望能推出一款“高端基带” ， 其性能将会远超高通产品 ， 所以研发周期较长 ， 短期内无法应用 。 自研基带出来后 ， iPhone信号差问题就会成为历史吗？