文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中 2022-01-20 公司 原创新闻 科技 平台 晶圆 互动 文一 文一科技 实际 测试 【文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中】证券时报e公司讯 , 文一科技(600520)今日在互动平台表示 , 12寸晶圆封装设备目前正在测试中 , 测试完成后 , 将根据实际情况交付 。 特别声明:本站内容均来自网友提供或互联网,仅供参考,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。