文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中

【文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中】证券时报e公司讯 , 文一科技(600520)今日在互动平台表示 , 12寸晶圆封装设备目前正在测试中 , 测试完成后 , 将根据实际情况交付 。

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