“造芯”这件事 ， 中国手机厂商是认真的 。
2021年 ， 中国手机四大厂“华米OV”齐聚芯片自研赛道 。 其中 ， 小米推出两款芯片 ， 分别是3月发布的ISP芯片澎湃C1 ， 12月发布的充电芯片澎湃P1；vivo公布第一颗自研ISP芯片V1；OPPO发布首颗自研影像专用NPU芯片；华为海思也推出新一代图像处理引擎越影ISP芯片 。
各厂商加速造芯 ， 有自己的考量：外采芯片省钱、省心 ， 但面临同质化问题 ， 行业进入红海市场后 ， 只有差异化才能形成核心竞争力 ， 且采购芯片受制于供货商 ， 一旦出现缺芯 ， 很可能意味着死亡 。
眼下 ， “米OV”一致将发力点指向ISP（Image Signal Processing ， 图像信号处理）芯片 ， 并非最为核心的SoC（System on Chip ， 系统级芯片） ， 主要出于技术和资金考虑 。
不过 ， 在造芯这条路上已有成功案例可供借鉴：苹果、三星、华为分别通过自研的A系列芯片、Exynos系列芯片和麒麟芯片 ， 成为高端市场的座上宾 。
可以说 ， 无论是应对眼下焦灼的市场竞争 ， 还是为冲击高端市场的未雨绸缪 ， 芯片都已成为头部手机厂商的必争之地 。 中国手机厂商渴望打造出自己的高通、联发科 ， 那么 ， 手机有机会成为最先实现芯片国产替代的行业吗？

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“造芯”应对市场竞争
虽然中国手机品牌在全球市场占据着重要位置 ， 但如何继续往下走 ， 是值得思考的问题 。
近日 ， 市场调研机构Counterpoint Research发布的数据显示 ， 苹果iPhone 13系列开卖以来 ， 连续6周在中国市场销量中排名第一 ， 与中国厂商vivo、OPPO之间的差距持续拉大 ， 稳居龙头位置 。
对中国厂商来说 ， 无论是豪言要对标苹果的小米 ， 召回子品牌并梳理产品线的OPPO ， 稳步发展的vivo ， 还是以全新身份重出手机江湖的荣耀 ， 都未在高端市场见成效 ， 目前仍是苹果一家独大 。

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“价格在6000元以上的市场 ， 短期谁的份额多一点、少一点不是关键 。 关键是谁能在未来一段时间有对抗最顶级的玩家的能力 ， 这也是未来中国手机厂商的追求 。 ”vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山此前在接受时代周报采访人员采访时表示 。
国产手机厂商试图破局 ， 以2021年推出的旗舰机为例 ， vivo X70系列售价3699元起 ， OPPO Find X3系列售价4499元起 ， 荣耀Magic3系列售价4599元起 ， 小米也推出起售价4999元的小米11 Pro 。
同时 ， 各手机厂商纷纷拿出自己的必杀技——折叠屏 ， 以推高产品售价 。 其中 ， OPPO Find N、荣耀Magic V、华为P50 Pocket和小米MIX FOLD的发售价分别来到7699~8999元、9999~10999元、8988~10988元、9999~12999元 。
发展高端市场不是短期之功 ， 芯片就是掣肘之一 。 长期以来 ， 国产手机厂商受限于高通、联发科的芯片供应 ， 必须按照外界芯片去调教手机新品 ， 芯片产能不足 ， 还会面临手机发布延期甚至缺货的问题 。
与之相对应 ， 苹果A系列芯片、三星Exynos系列芯片以及华为麒麟芯片 ， 已成为企业进击高端的王牌 。
面对这一现实 ， 国产手机厂商纷纷以芯片自研应对 ， 首选的就是ISP芯片 。 据报道 ， 为组建自研芯片团队 ， 不少手机厂商把招聘的面试地点安排在联发科、展锐等芯片公司的办公室旁边 。 此前 ， 一家国产手机厂商为ISP芯片总监开出180万元的年薪 。
何时实现SoC芯片自研？
从小芯片入手 ， 并不意味着手机厂商们放弃了对SoC芯片的研发 ， 随着自研脚步加速 ， 手机SoC或成为芯片国产替代的突破口 。