分拆上市成趋势 ， 潜在标的有哪些？
目前来看 ， 半导体产业链正在分拆上市的公司已有不少 ， 而随着北交所的建立 ， A股的不断扩容和机构对优质资产吸引力不断增强 ， 加之优质半导体公司为了支持业务快速扩张 ， 需要寻找新的融资渠道等原因 ， 预计未来将会有更多优质资产分拆上市 。
从产业链来看 ， 部分半导体产业链公司具有多元化的业务 ， 其旗下拥有盈利能力强、处在成长期的子公司 。 尽管其暂时并没有分拆上市的打算 ， 但随着行业的不断 ， 未来或许会分拆上市 。

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其中 ， 鼎汇微电子作为鼎龙股份旗下主营半导体CMP抛光垫的核心子公司 ， 经过八年时间的发展 ， 已成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商 ， 收入规模大幅提升并已实现盈利 。 2021年前三季度 ， 鼎汇微电子实现营业收入1.93亿元 ， 净利润7485.23万元 。
早在鼎汇微电子通过增资扩股的方式引入战略股东湖北省高新产业投资集团有限公司时 ， 其核心条款之一是标的公司在2022年12月31日之前申报科创板材料 ， 并获得上交所的受理 。
而华大半导体作为中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团 ， 其也拟将旗下MCU事业部分拆上市 ， 目前已获得中电智慧基金、芯链亿创等机构的投资 。
据悉 ， 华大半导体MCU事业部成立于2016年 ， 相比本土其他MCU厂商属于后来者 ， 但其核心研发人员来自国际顶级MCU厂商 。 目前该MCU事业部已经改名为小华半导体 ， 其MCU产品包括通用类MCU、电机类MCU、超低功耗MCU、车规MCU等 。
同时 ， 纳思达、深康佳、南大光电、中颖电子、四维图新、亨通光电、苏州固锝等公司也分别为为其旗下子公司引入战略投资者 ， 增强子公司资本实力 ， 促进公司业务发展 ， 加速推进公司资本化运作 ， 为早日上市打下基础 。
苏州固锝相关负责人表示：“近几年半导体行业弹性比较大 ， 市场需求旺盛、产业链企业业绩提升明显 。 虽然明皜传感只是关联公司 ， 若它满足单独上市的条件 ， 我们也会往这个方向走 。 ”
另外 ， 三安光电、航锦科技、宏达电子、长信科技、欧菲光、海伦哲等旗下子公司拥有优质的资产 ， 例如 ， 三安光电旗下的子公司三安集成主要提供前端射频、光技术、电力电子化合物半导体研发生产制造服务 ， 2021年前三季度实现销售收入16.69亿元 ， 其前期新扩充产能已进入量产阶段 ， 随着产能逐步释放 ， 加上产品交付能力的大幅提升 ， 营收规模将会持续扩大 。
【半导体产业链分拆上市升温：25家公司宣布分拆计划，20家潜在标的备受关注】虽然这些公司尚未发布分拆预案 ， 但当这些大公司的旗下子公司发展到一定的规模 ， 且盈利能力持续增强之后 ， 其未来也许会开启分拆上市 。 可以预见的是 ， 在未上市优质资源不断缩减的情况下 ， 分拆上市或将会成为未来半导体企业首发上市的主角 。 （校对/日新）