Ultra SFP 无应力抛光设备
Ultra SFP 为传统的化学机械抛光在硅通孔 (TSV) 工艺和扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 应用提供了一种环保替代方案 。 在 TSV 应用中 ， 盛美上海的无应力抛光 (SFP) 系统可通过运用专有的电抛光技术去除低至 0.2μm 的铜覆盖层 ， 再使用传统的 CMP 进一步去除剩余铜至阻挡层 ， 并通过湿法刻蚀去除阻挡层 ， 从而显著降低耗材成本 。 对于 FOWLP ， 相同的工艺可以克服由厚铜层应力引起的晶圆翘曲 ， 并应用于 RDL 中铜覆盖层并平坦化。
【盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线】盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备的研发、生产和销售 ， 并致力于向半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案 ， 来提升他们多个步骤的生产效率和产品良率 。