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【PCB设计表面到底应不应该敷铜？】


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在pcb设计中 ， 我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的 ， 首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处 。
首先我们先来看表面敷铜的好处
1. 表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制；
2.可以提高pcb的一个散热能力
3. 在PCB生产过程中 ， 节约腐蚀剂的用量；
4. 避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形

而相应的表面敷铜也有相应的弊端：
1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎 ， 如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜） ， 便会成为天线 ， 产生EMI问题；
对于这种铜皮我们也可以通过软件里面的功能挖掉

2. 如果对于元器件管脚进行覆铜全连接 ， 会造成热量散失过快 ， 造成拆焊及返修焊接困难 ， 因此我们通常对贴片元件采用十字连接的铺铜方式
因此对于表面是否敷铜分析有以下几点结论：
1、PCB设计对于两层板来说 ， 覆铜是很有必要的 ， 一般会以底层铺地平面 ， 顶层放主要器件及走电源线及信号线 。
2、对于高阻抗回路 ， 模拟电路（模数转换电路 ， 开关模式电源转换电路） ， 覆铜是不错的做法 。
3、对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说 ， 注意 ， 这里指的是高速数字电路 ， 在外层进行覆铜并不会带来很大的益处 。
4、对于采用多层板的数字电路而言 ， 内层有完整电源、地平面 ， 在表层覆铜并不能显著地降低串扰 ， 反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗 ， 不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响 。
5、对于多层板 ， 微带线与参考平面的距离<10mil ， 信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面 ， 而不是周边的铜皮 ， 因为其阻抗更低 。 而对于信号线与参考平面间距为60mil的双层板来说 ， 沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声 。
6.对于多层板 ， 如果表层器件和走线比较多 ， 就不要敷铜 ， 避免出现过多的碎铜 。 如果表层元器件及高速信号较少 ， 板子比较空旷 ， 为了PCB加工工艺要求 ， 可以选择在表层铺铜 ， 但要注意PCB设计时铜皮与高速信号线间的距离至少在4W以上 ， 以避免改变信号线的特征阻抗
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