日前关于联发科新SoC有不少爆料 ， 今天联发科官方开启了正式预热 ， 其预热天玑新品将于明天见 。
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不出意外的话 ，联发科明天将正式发布爆料已久的天玑8100处理器 ， 据爆料 ，天玑8100详细规格有：台积电5nm工艺制程 ， 八核CPU：4*A78@2.85GHz?4*A55@2.0GHz ， G610 MC6* GPU ， GFX ES 3.0 170fps± ， L3 4MB等 ， 预计将对标高通骁龙888 。
至此 ， 天玑系列中高端旗舰SoC就有三款新品： 天玑8100或天玑8000/天玑8100/天玑9000 ， 应该分别对标骁龙870/骁龙888/骁龙8 Gen1 。 至于搭载的终端 ， 早前爆料 预计会发布搭载天玑8000系列SoC新机的有Redmi、vivo、realme等厂商 ， 具体就等明天官方揭晓吧~
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对了 ， 今天联发科官宣新SoC即将到来后 ， 卢伟冰还转发互动了一个「？」 ， 有网友调侃卢总这是想调侃“背着我发新芯片”？大家图个乐吧~
你看好天玑8000系列SoC吗
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