回流焊工艺是电子制造领域常用的技术 ， 通过这种工艺将电子元件焊接到线路板或者主体上的 。 具体来说 ， 这种设备的内部有一个加热电路 ， 将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板 ， 让元件两侧的焊料融化后与主板粘结 。
【什么是回流焊用高温结构胶，什么样的结构胶能够耐高温呢】
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那么不可避免的 ， 使用这种工艺的电子元件和主板上个各种部件和结构件都需要能够耐受回流焊工艺产生的高温 。
一般回流焊的工艺为260摄氏度 ， 整个过程需要几分钟的时间 ， 那么什么胶水能够长时间耐受260℃以上的高温而不产品改变呢？连大部分硅胶都无法达到这个要求 ， 而会产生形变或者位移 。 因此如果是强力的结构性粘接 ， 对于胶水的性能要求更高 。
研究表明 ， 能够耐受高温的结构胶 ， 需具有以下特点：
1. 长期（10分钟以上）耐受260℃高温 ， 不变形不熔化 ， 短时间耐受260~300℃高温不变形不融化 。
2. 更强的抗碳化能力 ， 高温下不碳化变色 。
3. 更好的抗老化性和高温稳定性 。
4. 适应设计需求的性能 ， 例如说防水性 ， 密封性 ， 强力粘接结构性等 ， 并且在高温环境下的性能丧失较小 ， 或者短时间高温后 ， 可恢复性强 。
更有甚者 ， ENIENT EG1146提供了一种可以有效的对于ABS、金属、合金、铝制品等提供牢不可破的结构性粘接的方法 ， 要求耐受260~300℃高温而不变形不熔化不碳化 ， 不影响其粘接强度 。 这种方法用来应对不同材质在高温下的不同热膨胀系数而引起的结构性变形和不稳固 ， 减少产品的不良和返工现象 。 同时也对关键结构起到很好的保护作用 。

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同时 ， 使用这种双组分环氧结构胶操作简单 ， 固化速度快 ， 自然固化而无需辅助设备 ， 能够简化生产工艺流程 。 除了其特殊的耐高温性能 。 在日常使用环境下 ， 也能够表现出高本体强度 ， 对各种材质的强附着力和抗冲击性 。
对于耐高温结构胶的选择 ， 还有更具弹性的高温有机硅胶 ， 同样可以应对这种工艺下的挑战 ， 我们下期再讲！请关注官方账号 ， 随时更新产品技术前沿信息和行业小知识 。

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参考文章来源：ENIENT? 英联化工股份技术资料及案例发布
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