英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来
【行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新】
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英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电 ， 旨在推行开放的晶片间互连标准 ， 称之为UCIe（通用芯粒高速互连） 。 基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础 ， 英特尔开发了UCIe标准 ， 并将其作为一个开放规范 ， 捐赠给联盟的创始成员 。 该规范定义了封装内芯粒（Chiplet）之间的互连 ， 以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连 。
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半导体行业的未来 ， 是将多个芯粒集成到一个封装中 ， 以实现跨细分市场的产品创新 ， 这也是英特尔IDM 2.0战略的重要一环 。 为此 ， 至关重要的是建立一个开放的芯粒生态系统 ， 与关键行业合作伙伴在UCIe联盟的领导下共同努力 ， 迈向一个共同目标 ， 即改变行业交付新产品的方式 ， 并持续推进摩尔定律 。
——Sandra Rivera
英特尔执行副总裁
兼数据中心与人工智能事业部总经理
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联盟的创始公司来自云服务提供商、芯片代工厂、系统原始设备制造商、芯片IP供应商和芯片设计公司 ， 具有广泛的行业专长 ， 联盟成为一个开放的标准组织 。 今年 ， 在全新UCIe行业组织成立后 ， 成员公司将开始研究下一代UCIe技术 ， 包括定义芯粒的外形大小、管理、增强的安全性和其它基础协议 。
UCIe创建的芯粒生态系统 ， 是为可协同操作的芯粒制定统一标准的关键一步 ， 最终旨在支持下一代技术创新 。

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