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华为坚持“更多比特 ， 更少瓦特”的理念 ， 在提升数字基础能力的同时 ， 通过理论、材料、算法等的突破 ， 来兑现华为2.7倍能效提升的承诺 。 与此同时 ， 数字化的过程也是ICT行业帮助其他行业减轻“碳足迹”的过程 ， 减排的量级上相当于自身“碳足迹”的10倍以上 。
02
加大对根技术的战略投入
重构技术底座
郭平强调 ， 华为将大幅增加对根技术的战略投入 ， 和伙伴一起 ， 努力重构技术底座 ， 实现基础理论、架构和软件三个重构 ， 支撑自身及ICT行业长期可持续发展 。
在2021年欧盟产业研发投入计分牌上 ， 华为排名第二 。 郭平表示 ， 华为正加大投入 ， 进行系统架构优化、软件性能倍增 ， 同时希望通过解决技术和工艺难题 ， 构建高度可信、可靠的供应链 。 华为持续的根技术投入 ， 将逐渐在产品竞争力上得以体现 。
以信道增容为例 ， 目前信道容量已经接近天花板 。 华为持续探索新一代MIMO和无线AI等理论与技术 ， 进一步逼近香农极限 ， 同时 ， 研究语义通信等新理论 ， 尝试超越香农极限 ， 为通信打开更为广阔的发展空间 。
无线通信依然面临高频、超大带宽、超高速等重大技术挑战 ， 华为积极探索新技术以重构架构 ， 比如引入光电融合技术 ， 解决关键问题 ， 并突破未来芯片面临的工艺瓶颈 。
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郭平表示 ， 计算架构的当前矛盾是AI、大数据应用蓬勃发展 ， 而“以CPU为中心”的传统计算架构无法有效支撑 。 为了解决这一矛盾 ， 华为正在设计“对等”架构 ， 让GPU、NPU等能够更好支撑全球AI业务的发展 。
面向未来 ， 随着AI的爆发 ， 对算力的需求急剧增加 ， 但是硬件工艺改进放缓 。 华为将构建以AI为中心的全栈软件 ， 创建新的生态 ， 为客户和软件产业带来全新机会 。 鸿蒙、欧拉将更有效地发挥多样化硬件的算力潜能 ， 同时 ， 通过提供Mindspore框架 ， 帮助科学家、工程师们提升开发效率 。
03
“软硬件充分协同”理念
与数字产业界的竞争力
郭平认为 ， 只有软硬件充分协同的产品才能真正带来良好的用户体验 。 他以基站AHR Turbo算法改进实现MetaAAU实现性能节能双优 ， 以及全息图光学算法突破实现OXC全光“一跳直达”为例 ， 介绍了华为如何在单个ICT产品开发以及整网演进的技术创新中践行“软硬件充分协同”的理念 。
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