IT之家 3 月 13 日消息 ， 今日上午 ， 业内人士 @手机晶片达人 表示 ， 一位从高通跳槽至苹果的内部人士透露 ， 不止 Sub-6GHz ， 苹果的 mmWave 毫米波射频 RF 芯片也已完成设计 ， 代号 Turaco 。
据中国台湾地区经济日报此前报道 ， 供应链传出 ， 台积电拿下苹果全部的 5G 射频芯片订单 ， 最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品 。 市场人士分析 ， 相关芯片将采用台积电 6 纳米制程生产 ， 预期年需求将超过 15 万片 。
IT之家了解到 ， 今年 1 月 ， 有消息称苹果自研 5G 基带及配套射频芯片完成设计 ， 开始试产及送样 。 目前 ， 苹果虽然采用高通 5G 基带芯片 ， 但仍决定自行研发 5G 基带芯片 ， 并于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 基带芯片业务 ， 目的是希望减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出 。
【不止Sub 6，消息称苹果毫米波射频RF芯片设计完成，代号Turaco】此外 ， DigiTimes 今年 2 月的一份报告显示 ， 苹果公司正在与新供应商进行初步谈判 ， 以获得用于 iPhone 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片后端订单 。 这些芯片预计将出现在 2023 年的 iPhone 中 。