旗舰手机正在向技术“深水区”挺进 。
2月24日 ， OPPO Find X5系列公开发布 ， 作为OPPO高端旗舰系列的代表 ， 与以往完全不同的是 ， 这次OPPO还特别推出了首发搭载联发科旗舰芯片——天玑9000的Find X5 Pro天玑版 。
天玑版的诞生并不简单 。 OPPO Find产品线总裁李杰近期在采访中披露了这一项目的心血：投入超2000位研发人员 ， 耗时近一年 。
而MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑更是用“倾联发科之力”来描述天玑版的诞生过程 ， 可以想象这一版本是OPPO和联发科的深度合作结晶 。

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推出基于不同品牌芯片的版本 ， 这在以往的旗舰手机市场从未出现 ， 过去相似的合作方向多围绕外观设计 ， 或是摄影摄像这些局部场景 。
这次OPPO Find X5 Pro天玑版是围绕芯片能力和特性来打造终端产品 ， 上升到芯片维度 ， 并且OPPO和联发科都相当上心 ， 这意味着 ， 旗舰手机市场 ， 或者说整个智能手机市场的创新 ， 向技术深水区再进一步 。
旗舰市场有点焦虑
过去两年多时间 ， 受5G换机红利、消费升级、品牌高端化等因素驱动 ， 各大芯片和终端厂商 ， 在战略层面不约而同地向旗舰机市场倾斜 ， 比如价格不断上探、增加堆料强度、下放自研技术等 。
这也造就了旗舰机市场空前的繁荣 ， 而愿意尝试和买单的消费者不在少数 ， 各家的旗舰系列销量都有不错成绩 。 但出于产品、营销、技术等各方面的原因 ， 整个市场在快速发展中也滋生出不少焦虑 。
第一 ， 产品软硬件创新难度加大 。 硬件方面 ， 如芯片、屏占比、摄像头规模等 ， 都已经逼近物理极限 ， 而软件方面 ， 诸如系统流畅性、交互方式等 ， 消费者的感知已经越来越不明显 。
第二 ， 部分旗舰芯片和终端表现存在预期差 。 第一批5G先进制程芯片和终端面世之后 ， 并没有完全兑现用户想象的预期能力 ， 反而出现了不少基础问题 ， 比如游戏场景过热、掉电速度快等 ， 令不少消费者直呼大失所望 。
第三 ， 消费者的选购标准趋于严苛 。 更高的价格没有带来理想的体验 ， 让很多消费者提高了第二部、第三部产品的选购标准 ， 对芯片能耗、游戏场景优化、续航能力等指标提出了更高的要求 。
不难看出 ， 这些焦虑的根源其实在于一些旗舰产品本身的某些表现没有交出一张满意的答卷 ， 或是没有打磨到位、或是产业链和技术限制 ， 所以厂商们需要更多的创新和突破 ， 来打破这种局面 。
新模式是最优解
面对这些焦虑 ， 厂商们不能停留在浅水区 ， 而是应该向深水区挺进 ， 做有感的、能够将产品推向一个新高度的价值和体验式创新 。
OPPO Find X5 Pro天玑版是一次非常大胆的尝试 ， 而且这种在芯片层面以芯片设计厂商加终端厂商深度联调来打磨旗舰产品的模式 ， 可以说是当前解决旗舰市场焦虑的最佳方案 。
其一是因为这样的合作模式 ， 在开发效率上比传统的两两合作更有优势 ， 在解决旗舰市场痛点和满足用户需求方面更具针对性 。
MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男在采访中提到 ， 这次基于天玑9000 ， 和OPPO在AI、照相、游戏等方面都有非常深度的潜力挖掘 。
在传统的合作模式中 ， 这些场景的体验调优主要靠终端厂商主动适配芯片能力 ， 而OPPO和联发科的深度联调是一种双向奔赴 ， 能够最大程度提供技术合力 ， 打开技术优化空间 。