天玑9000已经宣布推出， 随后又有爆料称联发科要推出一款天玑7000， 是基于5nm制程的芯片， 所以很多用户想要知道天玑7000跑分多少， 想要知道具体的详情和性能， 那么下面就让小编给大家介绍一下 。

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天玑 7000 工程机跑分 75W+， 在骁龙 870 和骁龙 888 之间， 作为天玑 1200 的迭代， 台积电 + Arm 新架构希望能控制好功耗， 放到中端价位段还是很香的 。
PS：目前骁龙870的跑分在70万分左右， 而骁龙888的跑分在80万分左右， 联发科天玑7000恰好处在二者之间 。
台积电 n4 旗舰芯叫天玑 9000， n5 次旗舰芯可能大概也许叫天玑 7000， 这意味天玑 7000 次旗舰芯片将采用台积电 5nm 工艺技术， 此前天玑 1200 芯片采用了 6nm 工艺技术 。
规格方面， 天玑7000也会引入ARM新架构， 应该跟天玑9000一样， 同为八核心设计， 目前尚不确定CPU主频和GPU等细节参数 。
天玑7000将会取代现在的天玑1200， 也就是定位准旗舰， 天玑9000则会冲击顶级市场， 将会和下一代骁龙旗舰面对面 。
由此看来， 天玑7000是联发科用来对标高通次旗舰处理器的秘密武器， 凭借联发科终端的价格优势， 它将在中高端市场成为高通次旗舰芯片的强有力竞争者， 有望成为联发科的新一代神U 。
考虑到自家大哥天玑9000于明年Q1商用， 天玑7000商用时间应该也在明年Q1 。
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