Cpu和gpu晶圆的制造工艺中..半代工艺和全代工艺是什么意思?分别又有哪些?这个讲起来很长 给你举个例子你就明白了
当年7300GT、7600GS 是90纳米工艺的， 但是后面台积电出过一批 80纳米工艺的改良型还记得么？（结尾是B0）
而当时CPU 的晶圆升级是直接从90纳米升级到65纳米， 没有什么80纳米 这80纳米就等于是半代工艺 。
还有当时CPU 从130纳米工艺升级到90纳米的时候 记得不记得ATI 9600 是110纳米工艺的？
你要知道开发一套晶圆的生产线， 或者是升级改良生产线， 要花费巨额的资金， 万一控制不好良品率， 就面临的巨额的亏损， GPU 的生产大厂， 台积电这样做， 就是逐步改良， 减少风险， 稳定起见， 平滑过渡， 万一升级不成功， 控制不好良品率， 那生产GPU 晶圆的厂家， 还不亏死？
我记忆中有3次 还有一次是最近的 55纳米 记得不 CPU 可是直接从 65 升级到45 纳米但是GPU多了一个 55纳米CPU一直采用跨代工艺制造， 比如65nm、45nm、32nm， 而GPU经常会采用被称为“half-node”的过渡式半代工艺， 比如55nm、40nm等CPU一直采用跨代工艺制造， 比如65nm、45nm、32nm， 而GPU经常会采用被称为“half-node”的过渡式半代工艺， 比如55nm、40nm等

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晶圆是怎么造的？是cpu制造的吗？【晶圆制造龙头股 晶圆cpu】晶圆是由硅锭被整型成一个完美的圆柱体后被切割成片状制成的 。
晶圆不是cpu制造的， 而是用来制造cpu的 。
现代的CPU是使用硅材料制成的， 制造CPU对硅材料的纯度要求极高：
它将被通过化学的方法提纯， 纯到几乎没有任何杂质， 同时它还得被转化成硅晶体 。
原材料硅将被熔化， 并放进一个巨大的石英熔炉 。 这时向熔炉里放入一颗晶种， 以便硅晶体围着这颗晶种生长， 直到形成一个几近完美的单晶硅 。
硅锭造出来了， 并被整型成一个完美的圆柱体， 接下来将被切割成片状， 称为晶圆 。 晶圆才被真正用于CPU的制造 。 一般来说， 晶圆切得越薄， 相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多 。 多数人都知道， 现代的cpu是使用硅材料制成的 。 硅是一种非金属元素， 从化学的角度来看， 由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处， 所以具有半导体的性质， 适合于制造各种微小的晶体管， 是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一 。 从某种意义上说， 沙滩上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅）， 而生产cpu所使用的硅材料， 实际上就是从沙子里面提取出来的 。 当然， cpu的制造过程中还要使用到一些其它的材料， 这也就是为什么我们不会看到intel或者amd只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂 。 同时， 制造cpu对硅材料的纯度要求极高， 虽然来源于廉价的沙子， 但是由于材料提纯工艺的复杂， 我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论 。
制造cpu的另一种基本材料是金属 。 金属被用于制造cpu内部连接各个元件的电路 。 铝是常用的金属材料之一， 因为它廉价， 而且性能不差 。 而现今主流的cpu大都使用了铜来代替铝， 因为铝的电迁移性太大， 已经无法满足当前飞速发展的cpu制造工艺的需要 。 所谓电迁移， 是指金属的个别原子在特定条件下（例如高电压）从原有的地方迁出 。
很显然， 如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出， 电路很快就会变得千疮百孔， 直到断路 。 这也就是为什么超频者尝试对northwood pentium 4的电压进行大幅度提升时， 这块悲命的cpu经常在“突发性northwood死亡综合症（sudden northwood death syndrome， snds）”中休克甚至牺牲的原因 。 snds使得intel第一次将铜互连（copper interconnect）技术应用到cpu的生产工艺中 。 铜互连技术能够明显的减少电迁移现象， 同时还能比铝工艺制造的电路更小， 这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题 。