1．用Weller直接均匀加热CPU ， 并依据封胶热特性与焊锡不同 ， 加热过程中适当停止一两秒钟 ， 使周遍元件不致因温度过高而损坏 ， 而封胶导热性差 ， 也能得到持续加热 。
2．一定时间后停止加热 ， 用夹具夹住CPU ， 并作水平旋转 ， 仅需很小的角度 ， CPU随同封胶即可与主板分离 。
实验数据：
维修对象：9块998主板 ， 封胶普遍严重 ， 有2块进水腐蚀板
维修工具：Weller ， CPU夹具
操作结果：8块主板与CPU无损分离 ， 一块进水主板摘掉一个未定义焊盘（空焊盘） ， 9块主板中7块摘后无残余封胶 ， 2块主板残余少量封胶 ， 去除时未造成焊盘损伤 。
项目摘CPU总量无损摘除主板无残余封胶焊盘损伤
数量9871
成功率88.9%77.8%11.1%
由以上数据可看出 ， 此摘CPU工艺能将更换CPU修复成功率提高到88.9%以上 ， 同时对维修工程师焊接技能要求不高 ， 有实用价值 。
目前待改进的是设计更方便的CPU夹具 ， 以提高成功率 。 根据我们操作的过程 ， 唯一一个掉焊盘的主板 ， 还是因为夹具使用时手法没掌握好造成 。 先用不要很高的温度轻吹 ， 慢慢用镊子慢慢把CPU边上的胶去掉 ， 然后再用平时加焊主板的温度去吹 。 千万记住吹时 ， 用镊子清按cpu以防cpu内部向烧开锅似的向外膨胀 ， 把cpu内部锡点向上拉断线 ， 按一会 。 等待cpu差不多时轻轻用刀或镊子向上一锹 ， 去主板上的胶 。 可用烙铁把头搞湾点轻轻去胶 ， 也可用风枪温度不要很高 ， 轻吹 ， 用镊子 或手术刀斜刮 。 。 目前通常的解决办法是对CPU加热后 ， 用工具硬撬开封胶 ， 然后使用溶胶水或直接用烙铁刮掉主板上的剩余胶 ， 处理板面后安装CPU 。 但都是专业人员操作 ， 一般没有经验的 ， 最好不要自己弄 ， 免得搞坏了连修的可能性都没了 。 并且目前手机也不是很贵 ， 维修费相对下降了很多 ， 还是送修吧 。