本本的CPU是直接焊接在主板上的吗？是否可以更换？有的本子能把CPU拆下来,有的不能!
一要看本子大小!
大一点的本子一般都能拆,比如15寸以上大小的本子!!小的薄的本子就拆不了了,一般是焊接在主板上的,比如14.1寸以下的本子!!!
如果本子不大不小,比如14.1寸的,那就要看本子的档次来判断!高档次的正品一般是用焊接在主板上的方法,低端产品是可以拆下来的!本本的CPU是直接焊接在主板上的吗？是否可以更换：
大部分的都是可以换的 ， 生产厂商主要考虑成本问题 ， 一但焊死在主板上 ， 如果CPU出问题了就要连主板一起换掉 ， 所以都采用插接的方式 ， 也就是标准阵脚 ， 把连接在CPU上的散热片拆下来（通常带有散热铜管） ， 然后CPU就露出来了 ， Intel的是在CPU正下方有一个塑料制的像螺丝一样的旋钮 ， 用改锥把旋钮改换到另一方向 ， CPU锁具就解开了 ， 然后拆下CPU 。 大部分的都是可以换的 ， 生产厂商主要考虑成本问题 ， 一但焊死在主板上 ， 如果CPU出问题了就要连主板一起换掉 ， 很多厂商无法接受这样的事实 ， 所以都采用插接的方式 ， 也就是标准阵脚 ， 把连接在CPU上的散热片拆下来（通常带有散热铜管） ， 然后CPU就露出来了 ， Intel的是在CPU正下方有一个塑料制的像螺丝一样的旋钮 ， 用改锥把旋钮改换到另一方向 ， CPU锁具就解开了 ， 然后拆下CPU ， 你就可以……呵呵！
而显卡不一样 ， 有时独立显卡是焊死在主板上的 ， 因为显卡的故障率比CPU低很多 ， 还有些品牌直接采用MXM接口 ， 这类显卡就可以更换 ， 不过就是不太好找不是~CPU可以换的！
再看看别人怎么说的 。 bga焊接pcb主板cpu芯片

文章插图

一般封胶的CPU怎么处理一、CPU封胶问题分析及处理难点：
CPU封胶绝大部分不会受热融化或变软 ， 且粘性非常强 。 通常的解决办法是对CPU加热后 ， 用工具硬撬开封胶 ， 然后使用溶胶水或直接用烙铁刮掉主板上的剩余胶 ， 处理板面后安装CPU 。 下面是使用这种处理办法的实践数据和成功率分析（维修对象为998和8088 ， 使用新CPU）：
1. 更换CPU维修情况统计
CPU故障维修量修复量修损量成功率
57362163.2%
2. 更换CPU修损情况统计
撬CPU导致的修损去除主板余胶导致的修损修损总量
数量13821
修损率22.8%14%36.8%
3. 更换CPU维修难点分析
维修步骤维修难点成功率
故障判断判断的确是CPU故障98%
撬CPU主板受拉力而焊盘掉造成修损77.2%
刮掉主板剩余胶主板受损易焊盘掉86%
安装新CPU无100%
由以上数据可以看出 ， 维修CPU故障时修损主要产生于使CPU与主板分离
【锡焊cpu核心 锡焊cpu】过程和去除主板余胶过程 。 因此 ， 降低更换封胶CPU的修损率关键在于能否安全摘除CPU并保证主板余胶尽可能少或完全没有 。 同时 ， 现行维修工艺对焊接水平要求极高 ， 无法进行批量维修 ， 实用价值不大 。
二、新的摘除封胶CPU的方法和实践数据
现行摘CPU方法（撬CPU）存在弊病是 ， 无论从哪个角度入手 ， 对主板和焊盘都会施加很大的向上的拉力 ， 焊盘掉的概率大 ， 特别是对进水、摔伤等本身主板和焊盘已受损的手机 。 即算摘除CPU后焊盘未掉 ， 由于维修过程的损伤 ， 也不能很好保证修复机的质量和寿命 。 因此 ， 摘CPU不应使焊盘受到拉力 ， 才能根本保障焊盘安全和修复机的质量 。 我的方法是：