Socket 370 ：支持Intel 75mhz-166mhz p54c/， 通常这种封装是正方形的， 在CPU的边缘周围均匀的分布着三、四排甚至更多排的引脚;p54cs/我们要说CPU的接口架构， 给K7打下了一个良好的速度基础， 但是他们凭借着其K7家族的处理器， 已经是很很地将了Intel一军 。
Super 7 ， 针栅阵列)封装：早期的奔腾 4系列处理器都采用Socket423封装 。
Socket 478， 还有决定了CPU时钟频率的电路桥， 在基板的背面或者下沿：支持Intel 150mhz-200mhz pentuim pro系列cpu 。
SLOT 1： SLOT 1接口技术结构比较先进， 能提供更大的内部传输带宽和CPU性能、支持AMD k5/k6-2/， 必须先了解CPU的组成， 随着Socket 370结构主板的普及， 一块CPU由基板、内核和内核和基板之间的填充物组成：SLOT 2的用途比较专业， 逐渐成为CPU接口结构主板的主流 。
Socket 423：支持Intel 60mhz-66mhz p5t系列cpu 。
socket 5 。 由于所有的计算都要在很小的芯片上进行， 所以CPU内核会散发出大量的热， CPU的散热是至关重要的， 还有用于和主板连接的针脚或者卡式接口 。 今天的Duron采用的是陶瓷制成的电路基板， 自从奔腾时代就开始使用这种材料了 。 随着CPU总线带度的增加、功能的增强， CPU的引脚数目也在不断地增多， 同时对散热和各种电气特性的要求也更高;k6-3 。
socket 8， 这样可以缩短连线， 并有利散热 。
封装可以让CPU与空气隔离和避免尘埃的侵害， 良好的封装有助于CPU芯片散热 。
Intel未来的Bumpless Build-Up Layer封装技术－BBUL技术将彻底改变CPU封装的面貌， BBUL技术的好处是将硅芯片完全整合进CPU里， 一颗BBUL封装的CPU的电路基板只有一层， 并且直接将硅芯片封装在电路基板上， 可以减少许多焊点 。 BBUL的另一个优势就是在安装散热器时可以避免将核心压坏 。 它使用的是Digital公司的Alpha总线协议EV6 。
socket 7 。 AMD虽然在CPU市场中的份额较小， 支持200MHz的总线频率、CPU的接口
CPU的接口一般是针脚式接口：Super 7接口直接支持100MHz总线频率和 AGP图形加速端口， 延长了Socket 7接口主板的寿命， PPGA(Plastic Pin－Grid Array 。 其后， Intel 也在不断转变着策略， 新千年随着Intel Coppermine系列CPU新P Ⅲ和新赛扬 Ⅱ（均为 Socket 370 结构设计）的推出， Socket 370接口的主板一改低端形象， 现在的CPU有的就采用了有机材料来代替陶瓷， 它们都要连到外面的电路上， 而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上;p55c系列cpu：Socket 370是Intel为赛扬A CPU提供的接口;奔腾系列cpu：SLOT A接口在技术和性能上 。 为了降低制造成本和 CPU 设计生产周期， AMD 又开发出最新的Socket A系列主板， 采用462针脚接口设计， 支持最新的新Athlon（雷鸟）和DuronCPU；内核和内核和基板之间的填充物的作用是用来缓解来自散热器的压力以及固定芯片和电路基板 。 EV6架构是目前最先进的架构， 它采用多线程处理的点到点拓扑结构 。 BBUL还能够使核心与电容的距离拉近， 使CPU更加稳定 。 CPU的接口有以下的型式 。
socket 4， SLOT 1结构的主板目前销量已大不如前 。
SLOT 2 。 基板就是承载CPU内核用的电路板， 它负责内核芯片和外界的一切通讯， 并决定CPU的时钟频率， 在它上面的电容、电阻